HDI 2 plus N plus 2 printplaat

2 plus N plus 2 heeft het uitlijnings-, perforatie- en koperplatingsprobleem. HDI 2 plus N plus 2 heeft veel ontwerpen:

 

De posities van elke trap zijn verspringend en bij het verbinden moet de volgende aangrenzende laag worden doorverbonden met een draad in de middelste laag. De methode is gelijk aan twee 1 plus N plus 1 HDI-kaarten.

 

1 plus N plus 1via's overlappen elkaar en realiseren 2 plus N plus 2 door superpositie, en de verwerking is vergelijkbaar met twee1 plus N plus 1 gaten.

 

Als u rechtstreeks van de buitenste laag naar de L3- (of N-2-laag) boort, verschilt het proces sterk van het vorige, en is de moeilijkheidsgraad van het ponsen ook groter.

 

 

HDI 2 plus N plus 2 PCB-stapeling

 

Conventioneel2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stackup

 

Conventioneel secundair gelamineerd HDI-printplaat (secundair gelamineerd HDI-bord met 8 lagen, stapeling is (1 plus 1 plus 4 plus 1 plus 1 of 2 plus 4 plus 2).

 

 

De structuur van dit type board is (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1), (N groter dan of gelijk aan 2), dit soort stackup is het reguliere ontwerp van de tweede stackup in de industrie, en de binnenste multi -laagbord heeft verborgen gaten. Er zijn drie keer drukken nodig om het te voltooien. De belangrijkste reden is dat er geen ontwerp met gestapelde gaten is en dat de productieproblemen normaal zijn. Als de optimalisatie van het begraven gat van de laag (3-6) kan worden gewijzigd in het begraven gat van de laag (2-7), zoals hierboven vermeld, kan één persing worden verminderd en kan het geoptimaliseerde proces de kosten verlagen.

 

Overige Conventioneel 2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stackup

 

Overige 1 conventionele secundaire gelamineerde HDI-printplaat (secundaire gelamineerde HDI-8-laagplaat, stapeling is (1 plus 1 plus 4 plus 1 plus 1 of 2 plus 4 plus 2).

 

 

 

Dit HDI-plaattype (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1), (N groter dan of gelijk aan 2), hoewel het HDI-plaattype (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1) de secundaire gelamineerde structuur is, maar omdat de De positie van de begraven via's ligt niet tussen L3-L6, maar tussen L2-L7. Dit ontwerp van de begraven via's kan de laminering één keer verminderen, dus de secundaire gelamineerde HDI-printplaat heeft een drievoudig gelamineerd proces nodig om te optimaliseren tot 2 tijdgelamineerd proces. En deze soort begraven via's heeft nog een andere moeilijkheid bij het maken: er zijn L1-L3 blinde via's, die zijn opgesplitst in L1-L2 en L2-L3 blinde gaten om te maken.L{{ 21}}Binnenste blind gat L3 is gemaakt met gatvulling. Dus tijdens het ontwerpproces voor conventioneel secundair lamineren adviseert onze ingenieur om het ontwerp met gestapelde gaten zoveel mogelijk niet te gebruiken, en te proberen L1-L3 blinde via's om te zetten in verspringende L1-L2 blinde gaten en L{ {27}}L3 Ingegraven (blinde) gaten.

 

2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stackup met Cross-layer blind via

 

Dubbel gelamineerde HDI met kruislaags blind gat-ontwerp (secundaire gelamineerde HDI 8-laags plaat, gestapelde structuur is (1 plus 1 plus 4 plus 1 plus 1) of 2 plus 4 plus 2)

De structuur van dit type hdi-bord is (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1), (N Groter dan of gelijk aan 2). Deze structuur is een secundaire gelamineerde plaat die momenteel moeilijk in de industrie te vervaardigen is. Ingegraven gaten in de L3-L6 binnenste meerlaagse plaat, die drie keer moet worden ingedrukt om te voltooien. De belangrijkste reden is dat er dwarslaagse blinde via-ontwerpen bestaan, die moeilijk te vervaardigen zijn. Zonder bepaalde technische mogelijkheden kunnen veel leveranciers dergelijke secundaire laminaatonderdelen niet maken. Onze HDI-fabriek kan deze cross-layer blind via HDI PCB uitvoeren. Onze ingenieur zal advies geven voor dergelijke cross-layer blinde gatenL1-L3, de splitsing optimaliseren voor L1-L2 en L2- L3 blinde via's, deze splitsende blinde gaten zijn gestapelde gatensplitsing, maar de splijtende en verspringende blinde gaten zullen de productiekosten aanzienlijk verlagen en het productieproces optimaliseren.

 

2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stackup met Cross blind via

 

L3-L6 wordt eerst samengedrukt en de buitenste laag L2 en L7 worden gelamineerd en met een lasergat geponst. Lamineer L1 en L8 erop en maak nog een lasergat. Deze dwarsblind via HDI-PCB moet twee keer lasergaten ponsen. Zie de stapel.

 

Andere laag 2 plus N plus 2 Stackup

6 lagen 2 plus N plus 2(2 plus 2 plus 2) )Stackup

 

 

8 lagen 2 plus N plus 2(2 plus 4 plus 2) Stapeling

 

 

10 lagen 2 plus N plus 2( 2 plus 6 plus 2) Stapeling

 

 

High Density Interconnector (HDI) PCB 2 plus N plus 2 Productieverwerking

 

Het productieproces van 2 plus N plus 2 is nog een koperreductieproces tot persproces dan 1 plus N plus 1. Eén cyclus is het toevoegen van een type. Het productieproces van Type II HDI-bord (2 plus N plus 2) kan in twee worden verdeeld typen volgens de boormethode.a. Met behulp van RCC- en prepreg-laminering, direct UV-CO2-laserboren. B. Het venster etsen met chemie en via's boren met een CO2-laser.

 

 

HDI-printplaat Typisch microsectiediagram (2 plus N plus 2)

 

8 lagen HDI 2 plus 4 plus 2 microsectie	10 lagen HDI 2 plus 6 plus 2 microsectie

 

PCB 2 plus N plus 2 hdi printplaattechnologie is een verbetering ten opzichte van de 1 plus N plus 1 HDI printplaattechnologie. Beton circuit 2 plus N plus 2 HDI high-speed PCB-printplaat wordt afgedrukt en verwerkt door Rogers RO4350B plus TUC gemengde druktechnologie. HDI high-speed PCB-printplaat is een van de series TypeⅡHDI-printplaten geproduceerd en verwerkt door Beton-proofing en massaproductie, het is vervaardigd door Rogers RO4350B plus TUC TU872SLK. Dit type 2 plus N plus 2 HDI high-speed PCB-printplaat wordt veel gebruikt op het gebied van ruimtevaart en militaire industrie.

Populaire tags: hdi 2 plus n plus 2 pcb, China, leveranciers, fabrikanten, fabriek, aangepast, kopen, goedkoop, offerte, lage prijs, gratis monster