4 stappen van PCB-binnenlaagverwerking

Bij meerlaagse printplaten wordt de werklaag van de binnenste laag in het midden van de hele plaat geklemd, dus de meerlaagse printplaat moet eerst op de binnenste laag worden verwerkt. Specifieke onderverdeling, de verwerking van de binnenlaag van printplaten kan worden onderverdeeld in 4 stappen, namelijk voorbehandeling, cleanroom, etslijn en automatische optische inspectie.

(1) Voorbehandeling Bij het verwerken van printplaten wordt het koperfoliesubstraat eerst in een formaat gesneden dat geschikt is voor verwerking en productie, waarna een voorbehandeling wordt uitgevoerd. In het algemeen. Voorbehandeling heeft twee functies: de ene is om het substraat na het snijden te reinigen en de andere is om nadelige effecten op de daaropvolgende laminering door vet of stof te voorkomen; de andere is om borstelen, micro-etsen en andere methoden te gebruiken om een ​​geschikte opruwingsbehandeling uit te voeren op het oppervlak van het substraat om de combinatie van het substraat en de droge film te vergemakkelijken. Gewoonlijk worden reinigingsvloeistoffen en micro-etsvloeistoffen gebruikt bij de voorbehandeling.

(2) Cleanroom Bij de overdracht van schakelpatronen stelt de verwerking van printplaten zeer hoge eisen aan de reinheid van de studio. Over het algemeen moeten laminering en belichting worden uitgevoerd in ten minste klasse 10,000 cleanroom. Om de hoge kwaliteit van de circuitpatroonoverdracht te garanderen, is het ook noodzakelijk om tijdens de verwerking de werkomstandigheden binnenshuis te waarborgen. De binnentemperatuur wordt geregeld op (2111) graden en de relatieve vochtigheid is 55 procent tot 60 procent. Het doel is om de maatvastheid van het substraat en het negatief te waarborgen. Alleen het gehele productieproces wordt uitgevoerd onder dezelfde temperatuur en vochtigheid, om ervoor te zorgen dat het substraat en de negatieffilm niet uitzetten en krimpen, daarom is de productieruimte in de huidige verwerkingsfabriek uitgerust met centrale airconditioning om de temperatuur en vochtigheid.

Voordat het substraat wordt belicht, moet tijdens de verwerking een laag droge film op het grafbord worden aangebracht. Deze taak wordt meestal uitgevoerd door een lamineermachine, die de film automatisch snijdt op basis van de grootte en dikte van het substraat. De droge film heeft over het algemeen een 3-laagstructuur. De filmlamineermachine plakt de film op het substraat met de juiste temperatuur en druk, en scheurt vervolgens automatisch de plastic film af aan de kant die is gecombineerd met het bord.

Omdat de lichtgevoelige droge film een ​​bepaalde houdbaarheid heeft. Daarom moet het substraat na het lamineren zo snel mogelijk tijdens de verwerking worden belicht en wordt de belichting uitgevoerd door een belichtingsmachine. De binnenkant van het belichtingsapparaat zendt UV-stralen met hoge intensiteit uit (ultraviolette stralen). Gebruikt om substraten bedekt met film en film te bestralen. Bij beeldoverdracht wordt het beeld op het negatief omgekeerd en na belichting overgebracht op de droge film. Aldus is de overeenkomstige belichtingsoperatiepoort voltooid.

(3) De etslijn omvat een ontwikkelsectie, een etssectie en een filmstripsectie. Het etsgedeelte is de kern van deze productielijn, en zijn functie is om het kale koper weg te etsen dat niet bedekt is door de droge film.

(4) Nadat de automatische optische inspectie is voltooid, moet het substraat nadat de binnenlaag is toegevoegd, strikt worden geïnspecteerd. Alleen dan kan de volgende verwerkingsstap worden uitgevoerd, wat het risico sterk verkleint. In deze plusfase wordt de inspectie van het bord uitgevoerd via de AOI-machine om de uiterlijke kwaliteitstest van het kale bord uit te voeren. Tijdens het werk fixeert het verwerkingspersoneel eerst het te inspecteren bord op de machinetafel en AOI gebruikt een laserlocator om de lens nauwkeurig te positioneren om het hele bordoppervlak te scannen. Vervolgens wordt het verkregen patroon geabstraheerd en vergeleken met het ontbrekende patroon, om te beoordelen of er een probleem is in de circuitproductie van de PCB. Tegelijkertijd kan AOI ook het type probleem en de specifieke locatie van het probleem op de ondergrond aangeven.