Processtroom van aluminiumsubstraat

1. Openen

Productieproces van aluminiumsubstraat

1. Het proces van het snijden van materiaal - snijden

2. Het doel van openen

Snijd grote-inkomende materialen op het formaat dat nodig is voor productie

3. Voorzorgsmaatregelen voor het openen van materialen

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Boren

1. Boorproces

Deuvels - Boren - Inspectiebord

2. Doel van het boren

Plaatsen en boren van de plaat om het daaropvolgende productieproces en de montage door de klant te ondersteunen

3. Voorzorgsmaatregelen voor boren:

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Tweede boor: gereedschapsgat in de unit na soldeermasker

3. Droge/natte filmbeeldvorming

1. Droog/nat filmbeeldvormingsproces

Slijpplaat - film - belichting - ontwikkeling

2. Doel van droge/natte filmbeeldvorming

De onderdelen die nodig zijn om het circuit te maken, worden weergegeven op het blad

3. Voorzorgsmaatregelen voor droge/natte filmbeeldvorming

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Zuur/alkalisch etsen

1. Zuur/alkalisch etsproces

Etsen - strippen - drogen - inspectiebord

2. Doel van zuur/alkalisch etsen

Houd na het afbeelden van de droge/natte film het vereiste deel van het circuit, verwijder het overtollige deel buiten het circuit en let op de corrosie van het aluminiumsubstraat door de etsoplossing tijdens het zuuretsen;

3. Voorzorgsmaatregelen voor zuur/alkalisch etsen

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Vijf, zeefdruk soldeermasker, karakters

1. Zeefdruk soldeermasker, karakterproces

Zeefdruk - Voor-bakken - Belichting - Ontwikkeling - Karakters

2. Het doel van soldeermasker en karakters op zeefdruk:

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Zaken die aandacht nodig hebben voor zeefdruksoldeermasker en karakters

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COB aluminium substraat

COB aluminium substraat

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-CUT, gongbord

1. V-CUT, proces voor gongbord

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, het doel van het gongbord

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Voorzorgsmaatregelen voor V-CUT en gongbord

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Zeven, test, OSP

1. Test, OSP-proces

Lijntest - Weerstaat spanningstest - OSP

2. Testen, het doel van OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, testen, OSP-voorzorgsmaatregelen:

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Acht, FQC, FQA, verpakking, verzending

1. Proces

FQC - FQA - Verpakking - Zending

2. Doel

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Let op!

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3