Basisconcept van pcb meerlaagse plaat

PCB meerlaagse plaat verwijst naar de meerlaagse printplaat die wordt gebruikt in elektrische producten, en de meerlaagse plaat gebruikt meer enkelzijdige of dubbelzijdige bedradingskaarten. Een printplaat met één dubbelzijdige binnenlaag, twee enkelzijdige buitenlagen of twee dubbelzijdige binnenlagen en twee enkelzijdige buitenlagen, afgewisseld door positioneringssysteem en isolerend verlijmingsmateriaal, en geleidende patronen. Printplaten die onderling verbonden zijn volgens ontwerpvereisten worden vierlaagse en zeslaagse printplaten, ook bekend als meerlaagse printplaten

Met de voortdurende ontwikkeling van SMT (Surface Mount Technology) en de voortdurende introductie van een nieuwe generatie SMD (Surface Mount Devices), zoals QFP, QFN, CSP, BGA (vooral MBGA), worden elektronische producten intelligenter en geminiaturiseerd gemaakt, dus het heeft de grote hervorming en vooruitgang van pcb-industrietechnologie bevorderd. Sinds IBM in 1991 voor het eerst met succes een high-density multilayer board (SLC) ontwikkelde, hebben grote groepen in verschillende landen ook achtereenvolgens een verscheidenheid aan high-density interconnect (HDI) microplaten ontwikkeld. De snelle ontwikkeling van deze verwerkingstechnologieën heeft ertoe geleid dat het PCB-ontwerp zich geleidelijk heeft ontwikkeld in de richting van meerlaagse bedrading met hoge dichtheid. Meerlaagse printplaten zijn veel gebruikt bij de productie van elektronische producten vanwege hun flexibele ontwerp, stabiele en betrouwbare elektrische prestaties en superieure economische prestaties.