Hoe het verschil tussen HDI-kaart en gewone PCB te begrijpen?

Introductie van HDI-bord:

HDI-kaart (High Density Interconnector), dat wil zeggen een interconnectiekaart met hoge dichtheid, is een printplaat met een relatief hoge lijndistributiedichtheid met behulp van microblind en begraven via technologie. Het HDI-bord heeft binnenlaaglijnen en buitenlaaglijnen en gebruikt vervolgens boren, in-hole metallisatie en andere processen om de interne verbinding van elke laag lijnen te realiseren.

HDI-platen worden over het algemeen vervaardigd volgens de lamineermethode. Hoe meer lamineringen, hoe hoger de technische kwaliteit van de plaat. Gewone HDI-kaarten zijn in feite eenmalige opbouw, en high-end HDI maakt gebruik van twee of meer opbouwtechnologieën, terwijl geavanceerde PCB-technologieën worden gebruikt, zoals stapelen, galvaniseren en laser direct boren.

Wanneer de dichtheid van de PCB groter wordt dan het achtlaagse bord, zullen de kosten van het gebruik van HDI lager zijn dan die van het traditionele complexe lamineerproces. HDI-bord is bevorderlijk voor het gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologie en de elektrische prestaties en signaalnauwkeurigheid zijn hoger dan bij traditionele PCB's. Bovendien heeft het HDI-bord een betere verbetering voor radiofrequentie-interferentie, elektromagnetische golfinterferentie, elektrostatische ontlading, warmtegeleiding, enz.

Elektronische producten ontwikkelen zich voortdurend naar een hoge dichtheid en hoge precisie. De zogenaamde "high" verbetert niet alleen de prestaties van de machine, maar verkleint ook de grootte van de machine. High Density Integration (HDI)-technologie maakt meer miniaturisatie van eindproducten mogelijk en voldoet tegelijkertijd aan hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Momenteel populaire elektronische producten, zoals mobiele telefoons, digitale (camera)camera's, notebooks, auto-elektronica, enz., maken veel gebruik van HDI-kaarten. Met de opwaardering van elektronische producten en de marktvraag, zal de ontwikkeling van HDI-kaarten zeer snel gaan.

Algemene PCB-introductie:

PCB (Printed Circuit Board), de Chinese naam is printplaat, ook wel printplaat genoemd, is een belangrijk elektronisch onderdeel, een ondersteuningslichaam voor elektronische componenten en een drager voor de elektrische aansluiting van elektronische componenten. Omdat het is gemaakt met behulp van elektronisch printen, wordt het een "gedrukte" printplaat genoemd.

Zijn functie is voornamelijk om handmatige bedradingsfouten te voorkomen vanwege de consistentie van vergelijkbare printplaten nadat elektronische apparatuur printplaten heeft aangenomen, en kan automatische invoeging of plaatsing van elektronische componenten, automatisch solderen en automatische detectie realiseren om de kwaliteit van elektronische apparatuur te verbeteren, arbeidsproductiviteit te verbeteren, kosten te verlagen en onderhoud te vergemakkelijken.

Worden printplaten met blinde en begraven via's HDI-borden genoemd?

HDI-kaarten zijn onderling verbonden printplaten met een hoge dichtheid. De platen die met blinde gaten worden geplateerd en vervolgens opnieuw worden geperst, zijn allemaal HDI-platen. Ze zijn onderverdeeld in eerste-orde, tweede-orde, derde-orde, vierde-orde en vijfde-orde HDI. Het moederbord van iPhone 6 is bijvoorbeeld van de vijfde orde HDI. Eenvoudige begraven via's zijn niet noodzakelijk HDI.

Hoe HDI-printplaten eerste-orde, tweede-orde en derde-orde te onderscheiden?

⑴De eerste bestelling is relatief eenvoudig en het proces en het proces zijn eenvoudig te controleren.

⑵De tweede orde begint lastig te worden, de ene is het uitlijningsprobleem en de andere is het probleem van ponsen en koperplateren. Er zijn veel soorten ontwerpen van de tweede orde. Een daarvan is dat de posities van elke bestelling gespreid zijn. Wanneer de tweede aangrenzende laag moet worden aangesloten, wordt deze in de middelste laag verbonden door middel van draden, wat overeenkomt met twee eerste-orde HDI's.

De tweede is dat de twee eerste-orde gaten elkaar overlappen, en de tweede-orde wordt gerealiseerd door superpositie. De verwerking is vergelijkbaar met de twee eerste-orde gaten, maar er zijn veel procespunten die speciaal moeten worden gecontroleerd, zoals hierboven vermeld.

⑶De derde is om rechtstreeks van de buitenste laag naar de derde laag (of N-2-laag) te ponsen. Het proces is heel anders dan het vorige en de moeilijkheidsgraad van het ponsen is ook groter.

De analogie van de tweede orde is hetzelfde voor de derde orde.

Het verschil tussen HDI-kaart en gewone PCB:

De gebruikelijke printplaat is voornamelijk FR-4, dat is gemaakt van epoxyhars en glasdoek van elektronische kwaliteit. Over het algemeen wordt voor traditionele HDI koperfolie met zelfklevende achterkant gebruikt voor het buitenste oppervlak. Omdat laserboren niet door glasweefsel kan dringen, wordt meestal koperfolie met kleeflaag zonder glasvezel gebruikt. De huidige hoogenergetische laserboorinstallatie kan echter 1180 glasweefsel doordringen. Dit is niet anders dan gewone materialen.