Near-hole-problemen waar aandacht aan moet worden besteed bij meerlaagse printplaten

Meerlaagse printplaatbedrijven komen vaak het probleem tegen van "het gat is te dicht bij de lijn, wat de procescapaciteit overschrijdt". Wanneer we de printplaat ontwerpen, is de meeste overweging hoe de bedrading elke laag op de meest redelijke manier kan verbinden met de netwerksignaallijn. op de verbinding. Hoe dichter de high-speed printplaatlijnen, hoe groter de geplaatste dichtheid van via's (VIA's), en de via's kunnen de rol spelen van elektrische verbinding tussen lagen.

Welke problemen veroorzaakt het bijna-gat bij de productie? Op welke near-hole-problemen moeten we letten?

1. Als de twee gaten tijdens het boren te dichtbij zijn, heeft dit invloed op de veroudering van het PCB-boorproces. Na het boren van het eerste gat zal het materiaal in de ene richting te dun zijn bij het boren van het tweede gat, wat resulteert in een ongelijkmatige kracht op de boorpunt en een verschillende warmteafvoer van de boorpunt, wat resulteert in een gebroken boorpunt, wat resulteert in het instorten van het PCB-gat. Mooi of lekboren voert niet uit.

2. De via-gaten in het meerlagige pc-bord hebben gatenringen op elke laag van het circuit en de omgeving van elke gatenring is anders, met of zonder clipping. Wanneer de CAM-ingenieur van de printplaatfabriek het bestand optimaliseert, zal hij een deel van de gatenring afsnijden wanneer de cliplijn te dichtbij is of het gat te dicht bij het gat is, om ervoor te zorgen dat de lasring een veilige afstand van 3mil vanaf het koper/draad van verschillende netwerken. .

3. De tolerantie voor de positie van het boorgat is kleiner dan of gelijk aan 0.05 mm. Wanneer de tolerantie de bovengrens bereikt, zal het meerlagige bord de volgende situaties hebben:

(1) Wanneer de lijnen dicht zijn, zijn er onregelmatig kleine openingen tussen via's en andere elementen van 360 graden. Om een ​​veilige afstand van 3mil te garanderen, kunnen de pads in meerdere richtingen worden gesneden.

(2) Berekend volgens de gegevens van het bronbestand, is de rand van het gat tot de rand van de lijn 6 mil, de ring van het gat is 4 mil en de ring tot de lijn is slechts 2 mil. Om een ​​veiligheidsafstand van 3 mil tussen de ring en de lijn te garanderen, moet de lasring met 1 mil worden afgesneden en de pad na het snijden slechts 3 mil. . Wanneer de offset van de gatpositietolerantie de bovengrens is van 0.05mm (2mil), is de gatenring nog maar 1mil over.

4. Er zal een kleine afwijking in dezelfde richting zijn bij de productie van PCB's, de richting van de pads die worden gesneden is onregelmatig en het ergste fenomeen zal ervoor zorgen dat individuele gaten de soldeerring breken.

5. De invloed van lamineringsafwijkingen in meerlagige printplaten van PCB's. Als we een bord met zes lagen als voorbeeld nemen, worden twee kernplaten plus koperfolie samengeperst om een ​​bord met zes lagen te vormen. Tijdens het persproces kan er een afwijking optreden van minder dan of gelijk aan 0.05 mm wanneer de kernplaat 1 en de kernplaat 2 tegen elkaar worden gedrukt, en het gat in de binnenste laag zal ook een onregelmatige afwijking van 360 graden hebben na het persen.

Uit de bovenstaande problemen kan worden geconcludeerd dat de printplaatopbrengst en de printplaatproductie-efficiëntie worden beïnvloed door het boorproces. Als de gatenring te klein is en er geen volledige koperen bescherming rond het gat is, hoewel de printplaat de open en korte test kan doorstaan ​​en er geen problemen zullen zijn bij het gebruik van het vorige product, is de betrouwbaarheid op lange termijn nog steeds niet genoeg.

Daarom worden suggesties gegeven voor meerlagige printplaten, high-speed printplaten van gat tot gat, gat-tot-regelafstand:

(1) Gat in de binnenste laag van het meerlagige bord om op koper te bekabelen:

Laag 4: Maakt niet uit

6 lagen: Groter dan of gelijk aan 6mil

8 lagen: Groter dan of gelijk aan 7mil

10 lagen of meer: ​​groter dan of gelijk aan 8mil

(2) Randafstand binnendiameter doorlopend gat:

Hetzelfde netwerk via: Groter dan of gelijk aan 8mil(0.2mm)

Verschillende netwerkvia's: groter dan of gelijk aan 12mil (0.3mm)