Wat zijn de veelvoorkomende problemen van koperplateringstechnologie in het PCB-proces? De oplossing is...

Het galvaniseren van koper is de meest gebruikte voorcoating om de hechtkracht van de coating te verbeteren. De kopercoating is een belangrijk onderdeel van het koper/nikkel/chroomsysteem van de beschermende decoratieve coating. De hechting en corrosieweerstand tussen de coatings spelen een belangrijke rol. Koperplateren wordt ook gebruikt voor lokale anti-carbonisatie, metallisatie van printplaatgaten en als oppervlaktelaag voor drukrollen. De na chemische behandeling gekleurde koperlaag, gecoat met organische film, kan ook worden gebruikt voor decoratie. In dit artikel introduceren we de veelvoorkomende problemen die zich voordoen bij het PCB-proces van het galvaniseren van kopertechnologie en hun oplossingen.

1. Veel voorkomende problemen bij het galvaniseren van zuur koper

Galvaniseren met kopersulfaat neemt een uiterst belangrijke positie in bij het galvaniseren van PCB's. De kwaliteit van galvaniseren met zuur koper heeft een directe invloed op de kwaliteit en de gerelateerde mechanische eigenschappen van de gegalvaniseerde koperlaag en heeft een zekere invloed op de daaropvolgende verwerking. Daarom is het beheersen van de kwaliteit van galvaniseren met zuur koper een belangrijk onderdeel van het galvaniseren van PCB's, het is ook een van de moeilijke processen voor veel grote fabrieken om het proces te beheersen. De meest voorkomende problemen bij het galvaniseren van zuur koper zijn voornamelijk de volgende: 1. Ruw galvaniseren; 2. Galvaniseren (plaatoppervlak) koperdeeltjes; 3. Galvaniseerputten; 4. Het bordoppervlak is wit of ongelijk van kleur. Naar aanleiding van de bovenstaande problemen worden enkele samenvattingen gemaakt en worden enkele korte analyseoplossingen en preventieve maatregelen uitgevoerd.

(1) Ruwe beplating

Over het algemeen zijn de hoeken van het bord ruw, waarvan de meeste worden veroorzaakt door de grote galvaniseerstroom. U kunt de stroom verminderen en een kaartmeter gebruiken om te controleren of de stroomweergave abnormaal is; In de Ming-dynastie was de temperatuur in de winter laag en was het gehalte aan lichtmiddel onvoldoende; en soms werden sommige herwerkte en gedelamineerde borden niet goed schoongemaakt, en soortgelijke situaties deden zich voor.

(2) Koperkorrels op het gegalvaniseerde bord

Er zijn veel factoren die koperdeeltjes op het bord veroorzaken, van het zinken van koper tot het hele proces van patroonoverdracht en het galvaniseren van koper zelf is mogelijk. De auteur heeft koperdeeltjes op het bordoppervlak aangetroffen, veroorzaakt door zinkend koper in een grote staatsfabriek.

De koperdeeltjes op het bordoppervlak veroorzaakt door het koperonderdompelingsproces kunnen worden veroorzaakt door een van de verwerkingsstappen van koperonderdompeling. Alkalische ontvetting veroorzaakt niet alleen ruwheid op het bordoppervlak, maar ook ruwheid in het gat wanneer de waterhardheid hoog is en er veel boorstof is (vooral het dubbelzijdige paneel zonder ontvetting). De inwendige ruwheid en het lichte puntige vuil op het bordoppervlak kunnen ook worden verwijderd door micro-etsen; er zijn voornamelijk meerdere gevallen van micro-etsen: de kwaliteit van het micro-etsmiddel waterstofperoxide of zwavelzuur is te slecht, of het ammoniumpersulfaat (natrium) bevat te hoge onzuiverheden, over het algemeen wordt voorgesteld om minimaal CP te zijn kwaliteit, naast industriële kwaliteit, zullen andere kwaliteitsstoringen worden veroorzaakt; het kopergehalte van de micro-etstank is te hoog of de temperatuur is laag, waardoor kopersulfaatkristallen langzaam neerslaan; de tankvloeistof is troebel en vervuild. Het grootste deel van de activeringsoplossing wordt veroorzaakt door vervuiling of onjuist onderhoud, zoals luchtlekkage uit de filterpomp, laag soortelijk gewicht van de tankvloeistof en hoog kopergehalte (de activeringstijd van de activeringscilinder is te lang, meer dan 3 jaar ), die zwevende deeltjes in de tankvloeistof zullen produceren of onzuiverheidscolloïden worden geadsorbeerd op het plaatoppervlak of de gatwand, wat gepaard gaat met het genereren van ruwheid in het gat. Ontgommen of versnellen: de badoplossing is troebel na te lang gebruik, omdat de meeste ontgommende oplossingen nu worden bereid met fluorboorzuur, zodat het de glasvezels in FR aantast-4, wat resulteert in de toename van silicaat en calciumzouten in het bad. Bovendien zal de toename van het kopergehalte en het opgeloste tin in het bad de vorming van koperdeeltjes op het bord veroorzaken.

De koperen zinkende tank zelf wordt voornamelijk veroorzaakt door de overmatige activiteit van de tankvloeistof, stof in de lucht die beweegt en veel kleine deeltjes die in de tankvloeistof zweven. effectieve oplossing. Nadat het koper is afgezet, moet de verdunde zuurtank van de koperplaat tijdelijk worden opgeslagen. De tankvloeistof moet schoon worden gehouden en de tankvloeistof moet op tijd worden vervangen als deze troebel is. De bewaartijd van het koperen onderdompelingsbord mag niet te lang zijn, anders wordt het bordoppervlak gemakkelijk geoxideerd, zelfs in een zure oplossing, en zal de oxidefilm na oxidatie moeilijker te behandelen zijn, zodat ook koperdeeltjes worden gegenereerd op het bordoppervlak. De koperdeeltjes op het bordoppervlak die zijn afgezet door het bovengenoemde koperzinkproces, worden over het algemeen gelijkmatig verdeeld over het bordoppervlak, behalve de oxidatie van het bordoppervlak, en de regelmaat is sterk, en de hier gegenereerde vervuiling veroorzaakt ongeacht of het geleidend is of niet. Voor het genereren van koperdeeltjes op het oppervlak van de gegalvaniseerde koperen plaat kunnen enkele kleine testborden worden gebruikt voor stapsgewijze controle en beoordeling. Voor de on-site defecte kaart kan deze worden opgelost met een zachte borstel. Het kan ook worden geplateerd en gecoat tijdens het galvaniseren), of de reiniging na ontwikkeling is niet schoon, of het bord wordt te lang na de patroonoverdracht geplaatst, wat resulteert in verschillende graden van oxidatie van het bordoppervlak, vooral als het bordoppervlak is slecht schoongemaakt of opgeslagen. Wanneer de luchtvervuiling in de werkplaats zwaar is. De oplossing is om het wassen te versterken, de planning en planning te versterken en de kracht van zuurontvetten te versterken.

De zure koperen galvaniseertank zelf en de voorbehandeling ervan op dit moment zullen over het algemeen geen koperdeeltjes op het bordoppervlak veroorzaken, omdat de niet-geleidende deeltjes de meeste lekkagebeplating of putten op het bordoppervlak veroorzaken. De redenen waarom de koperen cilinder koperdeeltjes op het plaatoppervlak veroorzaakt, kunnen grofweg worden samengevat in verschillende aspecten: onderhoud van badparameters, productie, materiaal- en procesonderhoud. Het onderhoud van badparameters omvat een hoog zwavelzuurgehalte, een te laag kopergehalte en een lage of hoge badtemperatuur, vooral in fabrieken zonder temperatuurgecontroleerde koelsystemen. Op dit moment zal het stroomdichtheidsbereik van het bad afnemen. Volgens de normale werking van het productieproces kan koperpoeder in het bad worden geproduceerd en in het bad worden gemengd;

In termen van productiewerking is de stroom te groot, de spalk is slecht, het lege knelpunt, de vallende plaat in de tank lost op tegen de anode, enz., Waardoor ook de stroom van sommige boards te groot zal zijn , resulterend in koperpoeder, dat in de tank valt en geleidelijk defecten aan koperdeeltjes veroorzaakt. ;Materiaal gaat vooral over het fosforgehalte van fosforkoperhoeken en de uniformiteit van de fosforverdeling; productie en onderhoud gaan voornamelijk over grootschalige verwerking, wanneer koperen hoeken in de tank worden toegevoegd, voornamelijk bij grootschalige verwerking, anodereiniging en anodezakreiniging, veel fabrieken. Als het niet goed wordt behandeld, zijn er enkele verborgen gevaren. Voor de behandeling van grote koperen ballen moet het oppervlak worden gereinigd en moet het verse koperen oppervlak enigszins worden geëtst met waterstofperoxide. De anodezak moet worden doordrenkt met zwavelzuur, waterstofperoxide en loog en moet worden schoongemaakt, vooral de anodezak moet een PP-filterzak zijn met een tussenruimte van 5-10 micron. .

3. Galvaniseerputten

Er zijn ook veel processen die door dit defect worden veroorzaakt, van koperzinken, patroonoverdracht tot pre-plating, verkoperen en vertinnen. De belangrijkste oorzaak van het zinken van koper is het langdurig slecht reinigen van de zinkende koperen hangmand. Tijdens het micro-etsen druppelt de verontreinigingsoplossing die palladium en koper bevat uit de hangende mand op het bordoppervlak, wat vervuiling veroorzaakt en vleklekkage veroorzaakt nadat de koperen zinkplaat is geëlektrificeerd. kuilen. Het grafische overdrachtsproces wordt voornamelijk veroorzaakt door onderhoud aan apparatuur en slechte ontwikkeling en opschoning. Er zijn veel redenen: de borstelrol van de borstelmachine is verontreinigd met lijmvlekken, de luchtmesventilator in het drooggedeelte is vuil, er is oliestof, enz., En het bord is bedekt met film of stof voordat het wordt afgedrukt. Onjuist, de ontwikkelmachine is niet schoon, het wassen is niet goed na ontwikkeling en de siliciumbevattende ontschuimer verontreinigt het bordoppervlak, enz. Voorbehandeling van galvaniseren, want het maakt niet uit of het zure ontvetter, micro-etsen, pre- dompelen, het belangrijkste bestanddeel van badvloeistof is zwavelzuur, dus wanneer de waterhardheid hoog is, zal het er troebel uitzien en het bordoppervlak vervuilen; bovendien hebben sommige bedrijven een slechte lijminkapseling, lange tijd zal blijken dat de inkapseling zal oplossen en diffunderen in de tanknacht, waardoor de tankvloeistof wordt verontreinigd; deze niet-geleidende deeltjes worden geadsorbeerd op het oppervlak van de plaat, wat kan leiden tot verschillende graden van galvanische putjes voor latere galvanisatie.

4. Het bordoppervlak is witachtig of de kleur is ongelijkmatig

De tank voor het galvaniseren van zuur koper zelf kan de volgende aspecten hebben: de luchtblaaspijp wijkt af van de oorspronkelijke positie en de lucht wordt niet gelijkmatig geroerd; de filterpomp lekt of de vloeistofinlaat bevindt zich dicht bij de luchtblaaspijp om lucht in te ademen, wat resulteert in fijne luchtbellen, die worden geadsorbeerd op het bordoppervlak of de rand van de lijn. Vooral aan de horizontale rand en hoek van de lijn; er kan een ander punt zijn dat het gebruik van een inferieure katoenen kern, de behandeling niet grondig is, het antistatische behandelingsmiddel dat wordt gebruikt in het productieproces van de katoenen kern, de badvloeistof verontreinigt, wat resulteert in lekkageplaten, deze situatie kan worden verhoogd Blaas lucht en reinig het vloeibare oppervlakteschuim op tijd. Nadat de katoenen kern is doordrenkt met zuur en alkali, is de kleur van het bordoppervlak wit of ongelijkmatig: voornamelijk vanwege het probleem van polijstmiddel of onderhoud, en soms kan het het probleem zijn van reiniging na ontvetten met zuur. Probleem met micro-etsen. Het polijstmiddel van de koperen cilinder is uit balans, de organische vervuiling is ernstig en de badtemperatuur is te hoog. Zure ontvetting veroorzaakt over het algemeen geen reinigingsproblemen, maar als de pH-waarde van het water te zuur is en er veel organische stoffen zijn, met name recycling en circulerend waterwassen, kan dit een slechte reiniging en ongelijk micro-etsen veroorzaken; micro-etsen beschouwt voornamelijk het overmatige gehalte aan micro-etsmiddelen als laag, het kopergehalte in de micro-etsoplossing is te hoog en de temperatuur van de badoplossing is laag, enz., wat ook een ongelijkmatig micro-etsen van het bordoppervlak bovendien is de kwaliteit van het reinigingswater slecht, is de wastijd iets langer of is de vooraf geweekte zuuroplossing vervuild en kan het bordoppervlak na behandeling worden behandeld. Er zal lichte oxidatie zijn. Wanneer de koperen tank gegalvaniseerd is, omdat het zure oxidatie is en het bord in de tank wordt geladen, is het oxide moeilijk te verwijderen, wat ook een ongelijkmatige kleur op het bordoppervlak zal veroorzaken; bovendien maakt het bordoppervlak contact met de anodezak en geleidt de anode ongelijkmatig. , anodepassivering enz. kunnen ook dergelijke defecten veroorzaken.