Welke impact heeft het staalgaas op de verwerkingskwaliteit van SMT Assembly?

Vrienden die zich bezighouden met SMT-assemblageverwerking weten allemaal dat stencil wordt gebruikt in de eerste stap van PCBA-assemblageverwerking. De functie van het stencil is om soldeerpasta door de opening van het stencil op het overeenkomstige pad van de printplaat te lekken. Plaats eerst het stencil op de printplaat, plaats vervolgens de gemengde soldeerpasta op het stencil en knijp ten slotte de soldeerpasta uit met een schraper en laat deze via de stencilopening op het kussen van de printplaat vallen. Welke impact heeft het staalgaas op de verwerkingskwaliteit van SMT-patches?

1. Hoe maak je een stencil?

Momenteel zijn de belangrijkste productiemethoden voor stencils: chemisch etsen, lasersnijden en elektroformeren.

Chemisch etsen kent een grote fout en is niet milieuvriendelijk; de nauwkeurigheid van de gegevensproductie is hoog en de invloed van objectieve factoren is klein; de trapeziumvormige opening is bevorderlijk voor het ontvormen; precisiesnijden kan worden gedaan; de prijs is gematigd; de gatenwand is glad, vooral geschikt voor de productiemethode van ultrafijn staalgaas, en de prijs is hoog.

Momenteel gebruiken de meeste SMT-assemblagefabrieken laserstencil, wat kosteneffectief en van goede kwaliteit is.

2. Sjabloonmateriaal

Over het algemeen is het stencil gemaakt van roestvrij staal, dat een hoge afdruknauwkeurigheid en een lange levensduur heeft.

3. Sjabloondikte

De dikte en grootte van het stencil bepalen direct de hoeveelheid tin op de pad, waardoor er direct invloed zal zijn op de vraag of er problemen zoals virtueel solderen en tinverbinding zullen optreden.

Meestal zijn er zowel componenten met een tussenruimte van 1,27 mm of meer als componenten met een smalle tussenruimte op een printplaat. Componenten met een tussenruimte van 1,27 mm of meer vereisen een roestvrijstalen plaat van 0.2 mm dik, en componenten met een smalle tussenruimte vereisen een roestvrijstalen plaat van 0.15-0.10 mm dik. De dikte van de roestvrijstalen plaat kan worden bepaald op basis van de toestand van de meeste componenten op de PCB, en vervolgens kan de hoeveelheid lekkage van soldeerpasta worden aangepast door de padopening van individuele componenten uit te breiden of te verkleinen.

Als er een groot verschil is in de hoeveelheid soldeerpasta die nodig is voor componenten op dezelfde printplaat, kan de sjabloon bij de componenten met smalle steek gedeeltelijk worden verdund, maar zijn de verwerkingskosten van het verdunningsproces hoger. Daarom kan een compromismethode worden toegepast. De dikte van de roestvrijstalen plaat kan een tussenwaarde zijn. Bijvoorbeeld: sommige componenten op dezelfde PCB vereisen een dikte van 0,20 mm, en andere componenten vereisen een dikte van 0.15-0,12 mm. In dit geval kan de dikte van de roestvrijstalen plaat 0,18 mm bedragen.

4. Sjabloongrootte

De openingsgrootte kan 1:1 zijn voor algemene componenten. Voor grote chipcomponenten en PLCC's die een grote hoeveelheid soldeerpasta vereisen, moet het openingsgebied met 10% worden vergroot. Voor apparaten zoals QFP met een pinafstand van 0,5 mm en 0,65 mm moet het openingsgebied met 10% worden verkleind.

5. Sjabloonvorm

Een geschikte openingsvorm kan het plaatsingseffect verbeteren. Bijvoorbeeld: wanneer de grootte van de chipcomponent kleiner is dan 1005 en 0603, kan door de kleine afstand tussen de twee pads de soldeerpasta op de pads aan beide uiteinden tijdens het plaatsen gemakkelijk de onderkant van de component bereiken. Na reflow-solderen kunnen gemakkelijk verklevingen, bruggen en soldeerparels aan de onderkant van componenten ontstaan. Daarom kan bij het verwerken van de sjabloon de binnenkant van de opening van een paar rechthoekige pads (Afbeelding 1) worden gewijzigd in een scherpe hoek of een boogvorm (Afbeelding, openingsvorm van chipcomponent) om de hoeveelheid soldeerpasta aan de binnenkant te verminderen. onderkant van het component, wat de plaatsing van de componenten kan verbeteren. De soldeerpasta aan de onderkant blijft plakken.

6. prestatie-eisen voor stencils

Het frame is niet vervormbaar. De spanning moet gemiddeld en hoog zijn, bij voorkeur 30 N/㎜? of daarboven. Het metaal moet vlak zijn. De fout in de dikte van de metalen plaat is minder dan ±10%. De opening moet worden uitgelijnd met de printplaat (hoge nauwkeurigheid). Het openingsgedeelte van de stalen plaat moet verticaal zijn en het uitstekende deel in het midden mag niet groter zijn dan 15% van de dikte van de metalen plaat.

De maatnauwkeurigheid van de opening van de stalen plaat verwerkt door SMT-assemblage moet binnen de tolerantie ±{{0}}.01㎜ liggen en mag niet groter zijn dan 0,02㎜. De dikte en openingsgrootte van het sjabloon hebben rechtstreeks invloed op de hoeveelheid afgedrukte soldeerpasta. Tijdens de productie moeten parameters zoals de dikte en de openingsgrootte van het stencil worden bevestigd om de kwaliteit van het printen van soldeerpasta te garanderen.