Waarom koper wordt blootgesteld in het heteluchtniveauproces van rigid-flex PCB's

Nivellering met hete lucht is om de printplaat onder te dompelen in het gesmolten soldeer en vervolgens het overtollige soldeer op het oppervlak en in het metallisatiegat af te blazen met hete lucht, om een ​​gladde, uniforme en heldere soldeercoating te verkrijgen met een goede lasbaarheid en volledig vrij van zichtbaar koper. Blootstelling aan koper op het oppervlak van het kussen en in het metallisatiegat na nivellering met hete lucht is een belangrijk defect bij de inspectie van het eindproduct en is een van de meest voorkomende redenen voor nabewerking van het nivelleren met hete lucht. Dus, wat zijn de redenen voor het nivelleren met hete lucht en koperblootstelling van zachte en harde composietplaten?

1. Onvoldoende voorbehandeling en slechte verruwing. De kwaliteit van het voorbehandelingsproces voor het egaliseren met hete lucht heeft een grote invloed op de kwaliteit van het nivelleren met hete lucht. Dit proces moet het vettige vuil, de onzuiverheden en de oxidelaag op het hechtkussen volledig verwijderen om een ​​nieuw en soldeerbaar koperoppervlak te bieden voor het dippen van tin. Nu is het meest gebruikte voorbehandelingsproces mechanisch spuiten. Koperblootstelling veroorzaakt door slechte voorbehandeling komt in een groot aantal voor en koperblootstellingspunten zijn vaak verspreid over het bord, vooral aan de rand. In soortgelijke situaties moet een chemische analyse worden uitgevoerd op de micro-etsoplossing, de tweede beitsoplossing controleren, de concentratie van de oplossing aanpassen, de oplossing vervangen door ernstige vervuiling vanwege langdurig gebruik en controleren of het sproeisysteem is zacht. Ook een passende verlenging van de behandeltijd kan het behandeleffect verbeteren.

2. Het oppervlak van de pad is vuil en er is achtergebleven soldeer dat de pad vervuilt. De meeste fabrikanten gebruiken full-board zeefdruk vloeibare lichtgevoelige soldeerresistinkt en verwijderen vervolgens de overtollige soldeerresist door blootstelling en ontwikkeling om het soldeerresistpatroon van de tijd te verkrijgen. Of er defecten zijn aan het soldeermasker, of de samenstelling en temperatuur van de ontwikkelaar correct zijn en of de ontwikkelsnelheid, dat wil zeggen het ontwikkelpunt, correct is. Al deze omstandigheden laten resten achter op de pad. Bij het ontwerp van een zacht en hard hechtbord moet een paal worden geplaatst om de grafische weergave en de binnenkant van het gemetalliseerde gat te controleren vóór het uithardingsproces, om ervoor te zorgen dat het soldeerkussen en het gemetalliseerde gat van de printplaat worden verzonden naar het volgende proces is schoon en vrij van soldeerbestendige inktresten.

3. De flux is niet actief genoeg. De functie van flux is om de bevochtigbaarheid van het koperoppervlak te verbeteren, het laminaatoppervlak te beschermen tegen oververhitting en bescherming te bieden voor soldeercoating. Als de activiteit van de flux niet voldoende is en de bevochtigbaarheid van het koperoppervlak niet goed is, kan het soldeersel de pad niet volledig bedekken en is het fenomeen van koperblootstelling vergelijkbaar met de slechte voorbehandeling. Verlenging van de voorbehandelingstijd kan het fenomeen van koperblootstelling verminderen. De selectie van een stabiele en betrouwbare flux door procestechnici heeft een belangrijke invloed op de heteluchtnivellering, en een uitstekende flux is de garantie voor de kwaliteit van de heteluchtnivellering.