Ontwikkelingsvooruitzichten van flexibele printplaten

FPC zal in de toekomst blijven innoveren op vier aspecten, met name in:

1. Dikte. De dikte van FPC moet flexibeler en dunner zijn;

2. Vouwweerstand. Het vermogen om te buigen is een inherent kenmerk van FPC. In de toekomst moet FPC een sterkere vouwweerstand hebben en 10,000 keer overschrijden. Dit vraagt ​​natuurlijk om een ​​beter substraat;

3. Prijs. In dit stadium is de prijs van FPC veel hoger dan die van PCB. Als de prijs van FPC daalt, zal de markt zeker veel breder zijn.

4. Technologisch niveau. Om aan verschillende eisen te voldoen, moet het FPC-proces worden geüpgraded en moeten de minimale opening en minimale lijnbreedte/regelafstand aan hogere eisen voldoen.