banner
Huis / Nieuws / Details

Samenstellingsmateriaal voor flexibele printplaten

Feb 19, 2022

1. Isolerende film

Flexibele printplaat

De isolerende film vormt de basislaag van het circuit en de lijm hecht de koperfolie aan de isolerende laag. Bij ontwerpen met meerdere-lagen wordt het vervolgens aan de binnenlaag gehecht. Ze worden ook gebruikt als een beschermende bekleding om circuits te isoleren tegen stof en vocht, en om spanning tijdens het buigen te verminderen, vormt de koperfolie een geleidende laag.

In sommige flexibele circuits worden stijve onderdelen van aluminium of roestvrij staal gebruikt, die dimensionale stabiliteit, fysieke ondersteuning voor de plaatsing van componenten en draden en spanningsverlichting kunnen bieden. De kleefstof verbindt het stijve onderdeel en het flexibele circuit met elkaar. Een ander materiaal dat soms wordt gebruikt in flexibele circuits is een kleeflaag, die wordt gevormd door een kleefstof aan beide zijden van een isolatiefilm te coaten. Kleeflagen bieden bescherming tegen het milieu en elektrische isolatie, evenals de mogelijkheid om een ​​enkele film te verwijderen, evenals de mogelijkheid om meerdere lagen te hechten met minder lagen.

Er zijn veel soorten isolatiefilmmaterialen, maar de meest gebruikte zijn polyimide- en polyestermaterialen. Bijna 80 procent van alle fabrikanten van flexibele circuits in de Verenigde Staten gebruikt polyimidefilmmaterialen en ongeveer 20 procent gebruikt polyesterfilmmaterialen. Polyimidemateriaal is niet-ontvlambaar, geometrisch stabiel, heeft een hoge scheursterkte en is bestand tegen lastemperaturen. Polyester, ook bekend als polyethyleenbisftalaat (afgekort Polyethyleentereftalaat: PET) ), zijn fysische eigenschappen zijn vergelijkbaar met polyimide, het heeft een lagere diëlektrische constante, neemt weinig vocht op, maar is niet bestand tegen hoge temperaturen. Polyesters hebben een smeltpunt van 250 graden en een glasovergangstemperatuur (Tg) van 80 graden, wat hun gebruik beperkt in toepassingen die uitgebreid eindlassen vereisen. Bij toepassingen bij lage temperaturen vertonen ze stijfheid. Desalniettemin zijn ze geschikt voor gebruik in producten zoals telefoons en andere producten die niet aan ruwe omgevingen hoeven te worden blootgesteld. Polyimide-isolatiefilms worden meestal gecombineerd met polyimide- of acrylkleefstoffen, en polyesterisolatiematerialen worden over het algemeen gecombineerd met polyesterkleefstoffen. Gecombineerd met de voordelen van materialen met dezelfde eigenschappen, kan maatvastheid worden bereikt na drooglassen of na meerdere lamineercycli. Andere belangrijke eigenschappen in lijmen zijn lagere diëlektrische constante, hogere isolatieweerstand, hoge glasovergangstemperatuur en lage vochtopname.

2. Geleider:

Koperfolie is geschikt voor gebruik in flexibele circuits, die elektrolytisch (afgekort: ED) of geplateerd kunnen worden. De elektrolytisch aangebrachte koperfolie heeft aan de ene kant een glanzend oppervlak, terwijl het bewerkte oppervlak aan de andere kant mat is. Het is een flexibel materiaal dat in vele diktes en breedtes gemaakt kan worden en de matte kant van ED koperfolie wordt vaak speciaal behandeld om de hechting te verbeteren. Naast flexibiliteit heeft smeedkoperfolie ook de kenmerken van hardheid en gladheid, wat geschikt is voor toepassingen die dynamische doorbuiging vereisen.

3. Lijm

Behalve dat ze worden gebruikt om isolerende films op geleidende materialen te hechten, kunnen lijmen ook worden gebruikt als overlays, als beschermende coatings en als overlay-coatings. Het belangrijkste verschil tussen de twee is de gebruikte toepassing, de deklaag die de isolerende dekfilm bindt om het circuit van de gelamineerde constructie te vormen. De zeefdruktechniek die wordt gebruikt voor de overlay-coating van de lijm. Niet alle laminaatstructuren bevatten lijmen, en laminaten zonder lijm resulteren in dunnere circuits en grotere flexibiliteit. Het heeft een betere thermische geleidbaarheid dan laminaatconstructies op basis van lijm-. Vanwege de dunne structuur van het lijmloze flexcircuit en de verbeterde thermische geleidbaarheid door de eliminatie van de thermische weerstand van de lijm, kan het worden gebruikt in werkomgevingen waar het flexcircuit op basis van de zelfklevende laminaatstructuur niet kan worden gebruikt. .