De impact van 5G-toepassingen op de PCB HDI Board-industrieketen

PCB is de kerncomponent van elektronische producten, van horloges tot auto's, elk elektronisch product, groot of klein, zal worden geladen met geavanceerde printplaten. Deze enorme industrie, voortgekomen uit elektronische producten, verbindt vele onderverdeelde industrieën in de upstream, midstream en downstream. De upstream-industrie van PCB's is voornamelijk de R & D en productie van grondstoffen zoals koperfolie, hars, glasvezeldoek, inkt, enz. De midstream-industrie bestaat voornamelijk uit met koper beklede laminaten en de downstream is de toepassing van PCB-producten.

In 2022 zullen de volgende factoren leiden tot grote veranderingen in de PCB-upstream-, midstream- en downstream-industrieën.

De bouw van 5G-basisstations begon in 2018 en de bouw versnelde van 2019 naar 2020, en dit jaar zal een bouwclimax bereiken. Op 28 februari verklaarde het ministerie van Industrie en Informatietechnologie tijdens een persconferentie van het Informatiebureau van de Staatsraad dat er in 2022 meer dan 600 000 5G-basisstations zullen worden gebouwd, en dat het totale aantal basisstations zal tegen het einde van 2022 2 miljoen yuan bereiken. Vanaf de start van de bouw in 2018 tot eind 2021 zullen er in totaal 142,5 worden gebouwd en in 2022 zullen er meer dan 600 000 worden gebouwd. tot 42,11 procent van het totale aantal constructies in de vier jaar, en het totale aantal constructies zal een recordhoogte bereiken.

5G-communicatie heeft de kenmerken van hoge snelheid, hoge frequentie, grote capaciteit, lage latentie en hoge betrouwbaarheid, wat de huidige printplaten zal dwingen om wijzigingen aan te brengen. Mid-tot-low-end printplaten zijn niet langer van toepassing en printplaatleveranciers moeten hun producten upgraden om printplaten te produceren die aan de bovenstaande 5G-communicatievereisten kunnen voldoen.

Tijdens het hoogtepunt van de bouw van het 5G-basisstation zal de bijbehorende vraag naar PCB HD-kaarten voor 5G-communicatie aanzienlijk groter zijn dan in de afgelopen jaren. De impact van deze grote vraag zal leiden tot drastische veranderingen in de PCB-industrieketen.

De eerste is de koperfolie stroomopwaarts van de printplaat. De materialen moeten verder worden geüpgraded om te voldoen aan de hoge-frequentie- en hogesnelheidsvereisten van 5G, waardoor de koperfolie van het elektronische circuit zal veranderen in de richting van hoge prestaties. De koperfolie die door binnenlandse ondernemingen wordt geproduceerd, is voornamelijk gebaseerd op conventionele producten, en hoogwaardige koperfolie voor elektronische circuits is ook sterk afhankelijk van invoer, wat dit jaar zal leiden tot grote veranderingen in het uitbreidingsproject van koperfolie, en ondernemingen kunnen hun focus verleggen naar hoogwaardige elektronische schakelingen. De expansierichting van koperfolie en productiecapaciteit van koperfolie van lithiumbatterijen.

Naast koperfoliematerialen, moeten ook andere plaatharsen, glasvezeldoek en met koper beklede laminaten worden verbeterd in producttechnologie. Op dit moment hebben Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology en andere materiaalfabrikanten al hoogfrequente en snelle materialen ingezet.

De productie van printplaten zal veranderen in de richting van hoge meerlaagse, hoge precisie en hoge dichtheid. Naast het vertrouwen op de hulp van hoogfrequente en snelle materialen stroomopwaarts, is het ook noodzakelijk om het productieproces van printplaten verder te verbeteren, wat ook meer eisen stelt aan speciale PCB-apparatuur. hoge eisen.

Op dit moment kunnen geavanceerde patroonoverdracht- en vacuümetsapparatuur, detectieapparatuur voor lijnbreedte en koppelingsafstand die gegevensveranderingen in realtime bewaakt en terugkoppelt, galvaniseerapparatuur met goede uniformiteit en zeer nauwkeurige lamineerapparatuur voldoen aan de productiebehoeften van 5G high- eind printplaten. In 2022 zal de vraag naar apparatuur voor 5G-printplaten aanzienlijk toenemen, en bekende binnenlandse fabrikanten van PCB-specifieke apparatuur zullen waarschijnlijk een nieuwe ronde van apparatuuruitbreiding starten. Onder de omstandigheid dat de productiecapaciteit van binnenlandse apparatuur niet kan worden voldaan, kan er een golf van ondernemingen zijn om een ​​groot aantal buitenlandse geavanceerde 5G-printplaat speciale apparatuur te introduceren. Shenlian Circuit HDI Board Factory heeft 3 miljard geïnvesteerd in de introductie van geavanceerde apparatuur voor de productie van hoogwaardige PCB-, HDI-, Rigid-Flex PCB- en FPC-producten, waardoor klanten one-stop-service krijgen.

2022 is een jaar van grote veranderingen in de printplaatindustrie. Alleen al het hoogtepunt van de bouw van 5G-basisstations zal leiden tot grote veranderingen in de midstream- en downstream-industrie van printplaten. Daarnaast zijn er factoren als nieuwe energievoertuigen, kunstmatige intelligentie en het internet der dingen, die hebben geleid tot de opkomst van een nieuwe cyclus in de PCB-industrie.