De reden voor het virtueel lassen van patchverwerking voor het draadloos opladen van mobiele telefoons

Ten eerste virtueel lassen veroorzaakt door SMT-procesfactoren

1. Lekkage van soldeerpasta;

2. Onvoldoende hoeveelheid soldeerpasta aangebracht;

3, stalen gaas, veroudering, slechte lekkage.

Ten tweede, het virtuele lassen veroorzaakt door de factoren van de draadloze oplaadprintplaat van de mobiele telefoon

1. De pads van de draadloze oplaadprintplaat van de mobiele telefoon zijn geoxideerd en de soldeerbaarheid is slecht;

2. Er zijn via's op de pads.

Ten derde, virtueel lassen veroorzaakt door componentfactoren

1. Vervorming van componentpennen;

2. Oxidatie van componentpennen;

Ten vierde, het virtuele lassen veroorzaakt door SMT-apparatuurfactoren

1. De overdracht en positionering van de plaatsingsmachine op de draadloze oplaadprintplaat van de mobiele telefoon is te snel en de traagheid is te groot om de verplaatsing van de zwaardere componenten te veroorzaken;

2. De SPI-soldeerpastadetector en AOI-inspectieapparatuur hebben de gerelateerde soldeerpastacoating en montageproblemen niet op tijd gedetecteerd.

Ten vijfde, het virtuele lassen veroorzaakt door de ontwerpfactoren van de printplaat voor het opladen van mobiele telefoons

1. De pads komen niet overeen met de grootte van de componentpennen;

2. Het virtuele lassen veroorzaakt door het gemetalliseerde gat op de pad.

Ten zesde, virtueel lassen veroorzaakt door operatorfactoren

1. Abnormale werking tijdens het bak- en overdrachtsproces van de draadloze oplaadprintplaat van de mobiele telefoon, resulterend in vervorming van de draadloze oplaadprintplaat van de mobiele telefoon;

2. Illegale handelingen bij de assemblage en overdracht van afgewerkte producten.