Wat zijn de vereisten en voorzorgsmaatregelen voor PCB-zeefdrukontwerp

Zeefdrukontwerp is een essentiële factor bij PCB-ontwerp. Zeefdruk op printplaten omvat meestal: zeefdruk van componenten en tagnummers, bordnaam, versienummer, antistatisch logo, zeefdruk met streepjescode, bedrijfslogo en andere logo's. Laten we vervolgens eens kijken naar de vereisten voor zeefdrukontwerp bij PCB-ontwerp.

1. Ontwerpvereisten voor zeefdruk

De verhouding tussen tekenhoogte en tekenbreedte van zeefdruktekens moet doorgaans groter dan of gelijk aan 6:1 zijn. Er zijn drie veel voorkomende lettergroottes: wanneer de borddichtheid relatief hoog is, worden gewoonlijk 4/25mil-tekens (nr. 1) gebruikt; wanneer de dichtheid normaal is, 5/30mil tekens (nr. 2); als het bord relatief los is, worden 6/45mil-tekens (nr. 3) aanbevolen; Meestal heeft de basiskoperdikte van de oppervlaktelaag ook overeenkomstige eisen voor de zeefdrukbreedte, basiskoper<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. Vereisten voor het toevoegen van PCB-zeefdruk

1. Plaatsing: Gebruik in het algemeen bij het plaatsen van de zeefdruk van weerstanden, condensatoren, buizen en andere apparaten geen vier richtingen. Dit maakt het erg vermoeiend om naar de zeefdruk te kijken tijdens het debuggen, onderhoud en lassen (hoeveel richtingen moet het bord draaien).

2. Probeer de via-gaten in de zeefdruk niet te doorboren.

3. Druk niet op de zeefdruk op hogesnelheidssignaallijnen (zoals kloklijnen, enz.): Voor hogesnelheidssignaallijnen op de bovenste of onderste laag, omdat dergelijke signaallijnen kunnen worden beschouwd als microstriplijnen.

4. De leesrichting van de zeefdruk moet consistent zijn met de gebruiksrichting. De leesrichting van de zeefdruk moet consistent zijn met de gebruiksrichting van de chip. Dit is voornamelijk bedoeld om de kans op omgekeerd solderen tijdens het lassen te verkleinen.

5. Het pinnummer moet duidelijk op de zeefdruk worden vermeld.

6. Zeefdruk voor speciale pakketten: Voor speciale pakketten zoals BGA en QFN moet het formaat van de zeefdruk exact hetzelfde zijn als het formaat van de chip.

7. Zeefdruk van de montagegaten: De zeefdruk van de schroeven wordt toegevoegd nabij de montagegaten en de lengte en het totale aantal schroeven zijn ook gemarkeerd om de installatie te vergemakkelijken.

3. Voorzorgsmaatregelen voor zeefdrukontwerp

1. De zeefdruklijnbreedte op het bord moet groter zijn dan of gelijk zijn aan 4 mil, en vermijd dat de zeefdruklijnbreedte van componenten 0 is.

2. De afstand tussen de zeefdruk en de pads: Bedek de soldeerpunten op het bord niet met de zeefdruk, zoals de pads van SMD-apparaten en de doorlopende gaten van plug-ins. De zeefdruk is een isolatiemateriaal. Als het eenmaal op de pads is aangebracht, zal het slecht lassen veroorzaken; bedek de testpunten op het bord niet. , markeerpunten, enz.; Meestal is het nodig om een ​​afstand van 6 mil aan te houden.

3. De afstand tussen zeefdrukken: houd 6 mil aan. Overlapping tussen zeefdrukken is acceptabel. Zodra de overlap onherkenbaarheid veroorzaakt, moet deze worden weggewerkt.

4. Richting voor zeefdruk: de opstelling van de zeefdrukkoorden moet het principe volgen van links naar rechts of van onder naar boven als je naar het scherm kijkt.

5. Plaatsing van apparaatreferentienummers: De apparaatreferentienummers moeten één op één overeenkomen met de apparaten en de volgorde kan niet worden teruggedraaid of gewijzigd. Wanneer de apparaatdichtheid relatief hoog is, kan de methode van het uittekenen van labels of symboolmarkeringen worden gebruikt om de referentienummers op andere delen van het bord te plaatsen. Overal waar ruimte is.

6. De polariteitsmarkeringen van de componenten en de "1"-pinmarkeringen moeten correct en duidelijk worden geplaatst.

7. Bij het introduceren van annotaties of symboolannotaties moeten de toegevoegde zeefdruk en tekens op de zeefdruklaag van Board Geometry worden geplaatst.

De toegevoegde bordnaam en het versienummer zeefdruk worden ook op de zeefdruklaag van Board Geometry geplaatst.

8. De apparaattag kan niet in de behuizing van het apparaat of buiten het bordframe worden geplaatst.

9. Wanneer de plaatdichtheid relatief hoog is en er echt geen ruimte is om de tags te plaatsen, kunt u met de klant overleggen om de tags niet te gebruiken, maar er is wel een montagetekening nodig om de installatie en inspectie van het apparaat te vergemakkelijken.

10. Wanneer de klant wil dat er kopertekens op de boven- en onderlaag worden geschreven, is de lijnbreedte van de koperen tekens: HOZ-basiskoper - de tekenbreedte is meer dan 8 mil en de hoogte is meer dan 45 mil; 1OZ basiskoper - de tekenbreedte is meer dan 10 mil en de hoogte is meer dan 50 mil. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om het soldeermaskervenster te openen, zodat de koperen karakters op het geproduceerde bord helderder worden.