Meerlaagse Rigid-flex PCB

Meerlaagse Rigid-flex PCB heeft meer dan twee geleidende lagen van een van de meer dan twee substraten. Het substraat fungeert als isolator tussen elkaar. Het basisontwerpconcept en het productieproces van meerlaagse rigid-flex platen zijn ontwikkeld op basis van ruimtevaartapparatuur, omdat betrouwbare bedrading in een beperkte ruimte moet worden uitgevoerd. In sommige complexe producten worden zelfs rigid-flex platen met meer dan 30 geleiderlagen gebruikt. Aan de andere kant is voor consumentenelektronicaproducten, zoals mobiele telefoons en digitale camera's, altijd goedkope bedradingstechnologie met hoge dichtheid vereist, waardoor nieuwe ontwerpconcepten en productieprocessen zijn ontstaan. Meerlaagse rigid-flex circuits hebben veel voordelen op het gebied van hoge prestaties, waaronder buigbaarheid, betrouwbaarheid van de verbinding, verpakkingsgrootte en gewichtsvermindering, en flexibel ontwerp.

Aanvraag sturen

Beschrijving

Onze Betonfabriek heeft klanten geholpen bij de productie van veel rigid-flex platen. De volgende meerlaagse rigid-flex-bordstapels zijn enkele van onze typische gevallen.

4 lagen Rigid-flex pcb-stapeling met EMI Shield-film

Dit meerlaagse Rigid-flex circuit Stackup vereist een EMI- of RF-afgeschermde flexsectie. Deze EMI Shield-film kan een zeer effectieve EMI- en RF-afscherming bereiken zonder de kosten van de koperlagen te verhogen, en heeft de lagere kostenvoordelen en een dunnere flexibele structuur om de flexibiliteit te vergroten.

product-1-1

De afdekking van het flexibele gebied heeft meerdere selectieve openingen om aardcircuits bloot te leggen. Deze EMI Shield-films hebben een geleidende lijm, zodat de lijm, zodra deze is gelamineerd, zich uitstrekt tot in de opening van de coverlay en zich hecht aan de blootliggende aarde, waardoor de afscherming wordt geaard.

Dit is1+2+1 rigid-flex printplaat en gecombineerd met 1 rigide circuit, 2 flexcircuits en 1 rigide circuits. We kunnen zien dat het schild aan de buitenkant van de deklaag in het flexgebied is gelamineerd, wat een kosteneffectievere oplossing is dan het toevoegen van een extra koperlaag, en deze stapeling vergroot de flexibiliteit en mechanische buigbaarheid van de flexlaag aanzienlijk.

En het rigid-flex plaatmateriaal met vier lagen is FR4+PI+EMI Shield-film. Het flexibele deel is 0.1 mm, het stijve deel kan 0.8-1.6 mm zijn en de EMI Shield-film is 0.018 mm.

6 lagen Rigid-flex pcbstandaardstapeling

Een standaard rigid-flex PCB-ontwerpstapel heeft een symmetrische structuur. Dit type symmetrisch ontwerp maakt ook impedantiecontrole mogelijk.

Bij de onderstaande 6 lagen rigid-flex pcb-stapeling bevindt de flexlaag zich in het midden van de structuur, met een even aantal lagen in de stijve en flexibele gebieden. In de twee dikkere stijve gebieden is het aantal lagen gelijk. In een voorbeeld van een rigid-flex board zoals deze kunnen er zes lagen zijn, of vier tot zestien of meer lagen. Het belangrijkste punt van deze rigid-flex-circuitstapeling is dat de flexlaag zich in het midden van de structuur bevindt.

product-1-1

7 lagen Rigid-flex PCB-stapeling met oneven nummerlaag

Het volgende is een stijve-flex-bordstapeling met oneven genummerde lagen. Bij de vervaardiging van algemene rigid-flex-platen is het ontwerp van rigid-flex-printplaten met uniforme lagen vereist. Hoewel een oneven aantal lagen een ongewoon ontwerp is, is onze Rigid-Flex-fabriek produceerbaar en heeft het zijn eigen voordelen. Deze 7-laags Rigid-flex PCB biedt grote flexibiliteit en verlaagt de kosten.

product-1-1

8 lagen Asymmetrische Rigid-flex PCB-stackup

Deze stijf-flexibele PCB-structuur is een asymmetrisch stapelontwerp. Meerlaagse rigid-flex PCB-toepassingen met asymmetrische structuren worden vaak aangestuurd door een aantal zeer complexe impedantie-eisen, en dit type meerlaagse rigid-flex PCB bestaat uit sterk variërende diëlektrische dikte-eisen. Deze kunnen ook worden veroorzaakt door de blinde via, en deze asymmetrische ontwerpstructuur kan de aspectverhouding van de blinde via verkleinen, om de maakbaarheid en betrouwbaarheid van de eenheid te verbeteren.

Omdat deze asymmetrische stapeling een onevenwichtige constructie is, kan er in de assemblage-array enige kromming en verdraaiing optreden. Daarom moeten we de armatuur comprimeren zodat de geassembleerde array tijdens het assemblageproces kan worden getransporteerd.

product-1-1

Deze meerlaagse rigid-flex PCB-satckup is een 8-laags rigid-flex PCB met asymmetrische. Deze flexlaag bevindt zich niet in het midden van het ontwerp, zoals bij een standaard rigid-flex stackup, maar beweegt naar beneden naar de onderkant. Dit type stackup bevindt zich nog in een maakbare configuratie. Bovendien kan er sprake zijn van enige kromtrekking en verdraaiing in de geassembleerde array, en geen andere productieproblemen.

Ander type meerlaagse rigid-flex pcb-stapeling

6 lagen Rigid-flex PCB-stapeling met verschillende flexlagen

Andere typen meerlaagse rigid-flex-stapels verschillen in het aantal flexibele lagen tussen stijve delen. Dat wil zeggen, er zijn drie stijve secties, en dan kunnen er drie of vier flexibele lagen zijn die de eerste en tweede stijve secties verbinden, maar slechts één of twee lagen die de tweede en derde verbinden. Er zijn veel configuraties van deze verschillende flexlaagstructuren, maar wij raden aan om voor dit type ontwerp flexlaagstructuren met luchtspleten te gebruiken. product-1-1 Deze 6 lagen Rigid-flex PCB-stapeling toont verschillende flexlagen. Er zijn vier Flex-lagen tussen de eerste en tweede stijve secties, maar slechts twee flexibiliteitslagen tussen de tweede en derde stijve laag. L2 en L3 zijn flexibele lagen, hoewel ze zich voor routeringsdoeleinden uitstrekken tot het stijve gedeelte, overspannen deze flexibele lagen de twee secties niet. Het belangrijkste voordeel is dat het buiggedeelte kleiner is, omdat het aantal verbindingen geen extra lagen nodig heeft, en het terugbrengen tot slechts twee buiglagen het buigvermogen van deze structuur aanzienlijk verbetert.