Hoe pcb-materialen en elektronische componenten efficiënt te selecteren

De selectie van PCB-materialen en elektronische componenten is vrij deskundig, omdat klanten rekening moeten houden met vele factoren, zoals de prestatie-indicatoren, functies van componenten en de kwaliteit en kwaliteit van componenten.

1. Selectie van PCB-materialen

Gebruik voor algemene elektronische producten FR4 epoxy glasvezelsubstraat, voor hoge omgevingstemperaturen of flexibele printplaten polyimide glasvezelsubstraat gebruiken, voor hoogfrequente circuits moet u PTFE-glasvezelsubstraat gebruiken; voor elektronische producten met hoge warmteafvoervereisten moeten metalen substraten worden gebruikt.

Factoren om te overwegen bij het kiezen van PCB-materialen:

(1) Een substraat met een hogere glasovergangstemperatuur (Tg) moet op de juiste manier worden gekozen en de Tg moet hoger zijn dan de bedrijfstemperatuur van het circuit.

(2) De thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) moet laag zijn. Vanwege de inconsistente thermische uitzettingscoëfficiënten in de X-, Y- en dikterichtingen, is het gemakkelijk om PCB-vervorming te veroorzaken en in ernstige gevallen zullen de gemetalliseerde gaten worden gebroken en componenten worden beschadigd.

(3) Hoge hittebestendigheid is vereist. Over het algemeen moet de printplaat een hittebestendigheid van 250 °C / 50S hebben.

(4) Een goede vlakheid is vereist. De PCB warpage vereiste van SMT is<0.0075mm>

(5) In termen van elektrische eigenschappen vereisen hoogfrequente circuits de selectie van materialen met een hoge diëlektrische constante en een laag diëlektrisch verlies. Isolatieweerstand, weerstand tegen spanning en boogweerstand moeten voldoen aan de productvereisten.

2. Selectie van elektronische componenten

Bij het selecteren van componenten moet het niet alleen voldoen aan de vereisten van elektrische prestaties, maar ook voldoen aan de vereisten van oppervlaktemontage voor componenten. Het is ook noodzakelijk om de verpakkingsvorm van de componenten, de grootte van de componenten en de verpakkingsvorm van de componenten te selecteren op basis van de apparatuuromstandigheden van de productielijn en het technologische proces van het product. Het is bijvoorbeeld noodzakelijk om dunne en kleine componenten te kiezen tijdens assemblage met hoge dichtheid; Wanneer de plaatsingsmachine bijvoorbeeld geen tape-invoer met een breed formaat heeft, is het niet mogelijk om SMD-componenten te kiezen die met tape zijn verpakt.