Waarom zijn BGA-soldeerverbindingen gevoelig voor oxidatie?

Op het gebied van elektronische verpakkingen is BGA (Ball Grid Array) ongetwijfeld een van de meest gebruikte elektronische verpakkingsmethoden en wordt op grote schaal gebruikt in diverse hoogwaardige elektronische apparaten. Tijdens het begripsproces kom je echter gemakkelijk het probleem tegen dat BGA-soldeerverbindingen gemakkelijk oxideren. Dus wat is de reden hiervoor?

1. Waarom zijn BGA-soldeerverbindingen gevoelig voor oxidatie?
(1) Omgevingsfactoren: Zuurstof en vocht in de lucht zijn de belangrijkste factoren die ervoor zorgen dat BGA-soldeerverbindingen oxideren. Als de soldeerverbindingen te lang aan de lucht worden blootgesteld of als de omgevingsvochtigheid tijdens opslag en transport te hoog is, zal het oppervlak van de soldeerverbindingen oxideren.
(2)Materiaalfactoren: Verschillen in de chemische eigenschappen van soldeerballen en substraatmaterialen kunnen ook oxidatie van soldeerverbindingen veroorzaken. Sommige materialen zijn bijvoorbeeld geneigd om in bepaalde omgevingen met zuurstof te reageren om oxiden te vormen.
Procesfactoren: Onjuiste instellingen van lasprocesparameters, zoals te hoge lastemperaturen en lange lastijden, kunnen leiden tot overmatige oxidatie van het soldeerverbindingsoppervlak.

2. Hoe los je het probleem van oxidatie van BGA-soldeerverbindingen op?

(1)Reiniging met detergent: Gebruik geschikte detergenten en reinigingsmethoden om de oxidelaag op het oppervlak van BGA-soldeerpunten te verwijderen. Bij het selecteren van een reinigingsmiddel moeten de samenstelling en toepasbaarheid van het reinigingsmiddel volledig in overweging worden genomen om schade aan de soldeerpunten of andere componenten te voorkomen. Zorg tijdens het reinigingsproces voor voldoende spoelen en drogen om te voorkomen dat resten secundaire verontreiniging of oxidatie veroorzaken.

(2) Oppervlaktebehandelingsmiddelen: Gebruik oppervlaktebehandelingsmiddelen, zoals activatoren of deoxidatiemiddelen, om de oxidelaag te verwijderen en het oppervlak van BGA-soldeerverbindingen te repareren. Deze chemicaliën kunnen reageren met de oxidelaag en deze omzetten in een soldeerbaar metalen oppervlak. Voordat u een oppervlaktebehandelingsmiddel gebruikt, dient u de productinstructies aandachtig te lezen en het aanbevolen gebruik te volgen.

(3)Voeg vloeimiddel toe: Tijdens het soldeerproces kan een geschikte hoeveelheid vloeimiddel worden toegevoegd om het oxide op het oppervlak van de soldeerverbinding te verwijderen. Het vloeimiddel kan de oppervlaktespanning van de soldeerverbinding verminderen en een goede hechting tussen de soldeerbal en het substraat bevorderen. Tegelijkertijd kunnen de actieve ingrediënten in het vloeimiddel ook reageren met het oxide om de mate van oxidatie verder te verminderen.