Redenen voor beschadiging of penetratie van droge film van printplaat en de verbetering ervan

De bedrading van de printplaat is zeer nauwkeurig en veel PCB-fabrikanten gebruiken het droge-filmproces om het schakelpatroon over te dragen. Hieronder zal ik in detail de redenen voor de beschadiging of penetratie van de droge film van de printplaat en de verbetering ervan uitleggen.

1. Er zit een gat in de droge film wanneer het gat is gemaskeerd

(1) Verlaag de filmtemperatuur en -druk;

(2) Verbeter de ruwheid van de gatenmuur en het gordijn;

(3) Verhoog de belichtingsenergie;

(4) Verminder de ontwikkelingsdruk;

(5) Parkeer niet te lang nadat de film is aangebracht, om te voorkomen dat de halfvloeibare film diffuus en dun wordt in de hoeken;

(6) Bij het plakken van de film mag de droge film die we gebruiken niet te strak worden uitgerekt.

2. Infiltratieplating vindt plaats tijdens het galvaniseren van de droge film, wat aangeeft dat de droge film en de koperfolie niet stevig vastzitten, zodat de galvaniseeroplossing binnendringt. Het optreden van kwelbeplating wordt veroorzaakt door de volgende slechte redenen:

(1) De temperatuur van de film is te hoog of te laag

Als de temperatuur te laag is, wordt de resistfilm niet volledig verzacht en uitgevloeid, wat resulteert in een slechte hechting tussen de droge film en het oppervlak van het met koper beklede laminaat; als de temperatuur te hoog is, zal het oplosmiddel in de resist snel vervluchtigen om bellen te genereren, en de droge film zal bros worden, en het vormt loskomen en afbladderen tijdens het galvaniseren elektrische schok, wat resulteert in bloeden.

(2) De filmdruk is te hoog of te laag

Als de druk te laag is, zal het oppervlak van de film ongelijk zijn of zal er een opening zijn tussen de droge film en de koperen plaat, die niet voldoet aan de eisen van de hechtkracht; als de druk te hoog is, zal het oplosmiddel van de resistlaag te veel verdampen, waardoor de droge film broos wordt en broos wordt na galvaniseren. Zal opstijgen.

(3) De belichtingsenergie is te hoog of te laag

Wanneer de belichting onvoldoende is door onvolledige polymerisatie, zwelt de film op en wordt hij zachter tijdens het ontwikkelingsproces, met als gevolg onduidelijke lijnen of zelfs het loslaten van de filmlaag; Infiltratie beplating.