Wat is een blind begraven via? Wat zijn de voordelen van blinde en begraven via's in PCB-ontwerp?

Bij de fabricage van PCB's is een vaak voorkomend onderwerp blinde en begraven via's. De voordelen van blinde en begraven via's, hoe ze zijn opgebouwd en waarom het belangrijk is om samen te werken met een professionele PCB-fabrikant die weet hoe blinde en begraven via's op de juiste manier aan een printplaat kunnen worden toegevoegd.

Onder normale omstandigheden is het lastig om alle benodigde schakels op de print op één laag te monteren. De oplossing voor dit probleem is vias. Ze hebben de vorm van tonvormige geleidende via's die meerlaagse verbindingen tussen printplaten mogelijk maken. Hoewel er meer dan één type via's zijn, zijn er twee de meest gebruikte. Beide methoden zijn blinde via's en begraven via's, die bepaalde voordelen hebben voor degenen die PCB's gebruiken.

Wat is het verschil tussen blinde via's en begraven via's? Een blinde via is een van de buitenste naar binnenste lagen die het bord verbindt, maar het kan niet altijd op de printplaat aanwezig zijn. Via's verbinden de binnenste lagen zonder de buitenste lagen te bereiken. Daarnaast is er een via-gat dat verticaal door het hele bord loopt en alle lagen met elkaar verbindt. Dit concept is relatief eenvoudig, begrijpelijk en kan ook enkele voordelen opleveren.

Wat zijn de voordelen van blinde en begraven via's? Sommige printplaten zijn ontworpen om klein van formaat te zijn en hun ruimte is beperkt. Daarom kunnen blinde en begraven via's meer ruimte en opties voor de plaat bieden. Begraven via's helpen bijvoorbeeld om ruimte op het bord vrij te maken zonder oppervlakteapparaten of sporen op de bovenste en onderste lagen aan te tasten. Blinde gaten helpen meer ruimte vrij te maken. Ze worden vaak gebruikt op pitch BGA-componenten. Omdat blinde via's slechts door een deel van de dunne plaat gaan, betekent dit ook dat signaalresidu kan worden verminderd.

Hoewel blinde via's en begraven via's op een grote verscheidenheid aan PCB's kunnen worden gebruikt, worden ze doorgaans gebruikt in high-density interconnect-PCB's of HDI's. HDI kan zorgen voor een betere krachtoverbrenging en een hogere laagdichtheid. Met verborgen via's helpt dit ook om het bord kleiner en lichter te maken, wat handig is voor het maken van elektronica. Ze worden vaak gebruikt in medische apparatuur, computers, mobiele telefoons en kleine elektronische apparaten.

Hoewel blinde en begraven via's mensen in nood kunnen helpen, verhogen ze ook de kosten van de PCB. Dit komt door het extra werk dat nodig is om aan het bord toe te voegen en de vereiste tests en fabricage. Dat gezegd hebbende, gebruik ze alleen als je ze echt nodig hebt; omdat je een board wilt dat zowel compact als efficiënt is.

Dus hoe bouw je blinde en begraven via's? Via's kunnen voor of na het lamineren van meerdere lagen worden gevormd. Blinde via's en begraven via's die door middel van boren aan PCB's zijn toegevoegd, zijn erg onstabiel. Het is belangrijk dat de bouwer de diepte van de boor kent en begrijpt. Als het gat niet diep genoeg is, is er geen goede verbinding. Als de gaten te diep zijn, kunnen ze de kwaliteit van het signaal verslechteren of vervorming veroorzaken. Als deze dingen waren gebeurd, zou het onmogelijk zijn geweest.

Voor blinde gaten zijn verschillende boorgegevens nodig om de gaten te definiëren. De verhouding van de diameter van het gat tot de diameter van de boor moet gelijk zijn aan of kleiner zijn dan dat. Hoe kleiner de leegte, hoe kleiner de afstand tussen de buitenste laag en de binnenste laag.

Bij het graven van gaten is voor elk gat een andere boorvijl nodig. Omdat ze zijn verbonden met verschillende delen van de binnenste laag van het bord. De verhouding tussen gatdiepte en boordiameter mag niet groter zijn dan 12. Als deze groter is dan deze diameter, mogen andere verbindingsplaten worden aangeraakt.

Het wordt aanbevolen om de printplaat samen met de geavanceerde schakeling te maken. Dit zal helpen bij het ontwerp en de constructie van het bord, inclusief blinde en begraven via's. Onvoorbereidheid of onvermogen om samen te werken met een fabrikant van hoogwaardige printplaten kan leiden tot hogere kosten, dus zorg ervoor dat u een professionele fabrikant vindt. Professioneel gereedschap en professionele technici zijn vereist om de juiste boordiepte te garanderen. Shenzhen Beton Co., Ltd. is een zeer nauwkeurige fabrikant van meerlagige printplaten voor PCB's, die zich richt op de productie van meerlagige printplaten voor PCB's, aluminiumsubstraten, koperen substraten, keramische platen, hoogfrequente platen, FPC-zachte platen en stijve -flex boards, HDI high Alle soorten speciale boards zoals densiteitsverbindingsbord. Zorg er tijdens dit proces voor dat de printplaat niet wordt blootgesteld aan de lucht en dat de binnenste lagen goed zijn gecoat en verbonden