Waarom Immersion Gold en Gold Plating op PCB's

First.PCB-oppervlaktebehandeling: anti-oxidatie, tinspray, loodvrij spuitbus, onderdompelingsgoud, onderdompelingstin, onderdompelingszilver, hardverguld, volledig verguld, gouden vinger, nikkelpalladiumgoud OSP: lage kosten, soldeerbaarheid Goed , zware opslagomstandigheden, korte tijd, milieuvriendelijk proces, goed lassen, vlak. Tin-spuiten: Het tin-spuitbord is over het algemeen een meerlagige (4-46 laag) zeer nauwkeurige PCB-sjabloon, die is gebruikt door veel grote binnenlandse communicatie-, computer-, medische apparatuur- en ruimtevaartondernemingen en onderzoekseenheden. ) is het verbindingsgedeelte tussen de geheugenstick en het geheugenslot en alle signalen worden verzonden via de gouden vinger.

De gouden vinger is samengesteld uit vele goudgele geleidende contacten, die "gouden vingers" worden genoemd omdat het oppervlak verguld is en de geleidende contacten als vingers zijn gerangschikt. De gouden vinger is eigenlijk bedekt met een laag goud op het met koper beklede laminaat door een speciaal proces, omdat goud een sterke oxidatieweerstand en een sterke geleidbaarheid heeft. Vanwege de hoge goudprijs wordt het meeste geheugen momenteel echter vervangen door vertind geheugen. Sinds de jaren negentig zijn tinnen materialen populair geworden. Momenteel worden bijna allemaal de "gouden vingers" van moederborden, geheugen- en grafische kaarten gebruikt. Tin-materiaal, alleen enkele hoogwaardige contactpunten voor server-/werkstationaccessoires zullen vergulding blijven gebruiken, wat natuurlijk duur is.

Ten tweede, waarom vergulde platen gebruiken

Naarmate het integratieniveau van IC hoger en hoger wordt, zijn er meer en dichtere IC-pinnen. Het verticale blikspuitproces is moeilijk om de dunne kussentjes plat te maken, wat problemen oplevert bij de SMT-plaatsing; daarnaast is de houdbaarheid van de blikken spuitplank zeer kort. De vergulde plaat lost alleen deze problemen op: 1. Voor het oppervlakmontageproces, vooral voor de 0603 en 0402 ultrakleine oppervlakmontage, omdat de vlakheid van de pad rechtstreeks verband houdt met de kwaliteit van het soldeerpastaafdrukproces, de kwaliteit van het daaropvolgende reflow-solderen Het heeft een beslissende invloed, dus het vergulden van het hele bord wordt vaak gezien in hoge dichtheid en ultrakleine oppervlaktemontageprocessen. 2. In de proefproductiefase, die wordt beïnvloed door factoren zoals de aanschaf van componenten, wordt vaak niet het bord direct gesoldeerd, maar vaak duurt het enkele weken of zelfs een maand om het te gebruiken. De houdbaarheid van het vergulde bord is langer dan die van lood. Tinlegering is vele malen langer, dus iedereen is bereid het te gebruiken. Trouwens, de kosten van vergulde PCB's in de monsterfase zijn bijna hetzelfde als die van lood-tin-legeringsplaten. Maar naarmate de bedrading dichter wordt, hebben de lijnbreedte en -afstand 3-4MIL bereikt. Daarom wordt het probleem van kortsluiting van de gouddraad veroorzaakt: naarmate de frequentie van het signaal hoger en hoger wordt, heeft de overdracht van het signaal in de meerlaagse coating veroorzaakt door het skin-effect een meer voor de hand liggende invloed op de signaal kwaliteit. Het huideffect verwijst naar: hoogfrequente wisselstroom, de stroom zal zich concentreren op het oppervlak van de draad om te stromen. Volgens berekeningen is de huiddiepte frequentieafhankelijk.

Ten derde, waarom onderdompelingsgouden plaat gebruiken

Om de bovenstaande problemen van het vergulde bord op te lossen, heeft de PCB die het onderdompelingsgoudbord gebruikt voornamelijk de volgende kenmerken: 1. Omdat de kristalstructuur gevormd door het onderdompelingsgoud en de vergulding anders is, zal het onderdompelingsgoud meer zijn geel dan verguld, en de klant is meer tevreden. . 2. Omdat de kristalstructuren die worden gevormd door onderdompelingsgoud en vergulding verschillend zijn, is onderdompelingsgoud gemakkelijker te lassen dan vergulding en veroorzaakt het geen slecht lassen en veroorzaakt het geen klachten van klanten. 3. Omdat het onderdompelingsgouden bord alleen nikkelgoud op de pad heeft, bevindt de overdracht van het signaal in het huideffect zich in de koperlaag en heeft dit geen invloed op het signaal.

4. Omdat ondergedompeld goud een dichtere kristalstructuur heeft dan vergulden, is het niet eenvoudig om oxidatie te veroorzaken. 5. Omdat de onderdompelingsgouden plaat alleen nikkelgoud op de pad heeft, zal deze geen gouddraad produceren en een lichte kortsluiting veroorzaken. 6. Omdat het onderdompelingsgouden bord alleen nikkel-goud op de pad heeft, is de combinatie van het soldeermasker op de lijn en de koperlaag sterker. 7. Het project heeft geen invloed op de afstand bij het maken van compensatie. 8. Omdat de kristalstructuren die worden gevormd door onderdompelingsgoud en vergulding verschillend zijn, is de spanning van de onderdompelingsgouden plaat gemakkelijker te beheersen en voor producten met binding is het meer bevorderlijk voor bindingsverwerking. Tegelijkertijd is het juist omdat immersiegoud zachter is dan vergulden, dus de gouden vinger van immersiegouden plaat is niet slijtvast. 9. De vlakheid en standby-levensduur van de onderdompelingsgouden plaat zijn even goed als die van de vergulde plaat. Ten vierde, onderdompelingsgouden plaat versus vergulde plaat In feite is het verguldingsproces verdeeld in twee typen: de ene is goudgalvanisatie en de andere is onderdompelingsgoud.

Voor het verguldingsproces wordt het effect van tin sterk verminderd en is het effect van onderdompelingsgoud beter; tenzij de fabrikant binding vereist, zullen de meeste fabrikanten nu kiezen voor het onderdompelingsgoudproces! Over het algemeen gebruikelijk In het geval van PCB-oppervlaktebehandeling zijn de volgende typen: vergulden (vergulden door galvaniseren, immersiegoud), verzilveren, OSP, tinspray (lood en loodvrij), deze typen zijn voornamelijk voor FR{{1} } of CEM-3 en andere platen Met andere woorden, het papierbasismateriaal heeft ook een oppervlaktebehandelingsmethode van colofoniumcoating; als het blik niet goed is (arm etend), als het productieproces en het materiaalproces van de soldeerpasta en andere chipfabrikanten worden uitgesloten. Hier alleen voor het PCB-probleem zijn er verschillende redenen: 1. Tijdens het printen van PCB's, of er nu een olielekkage-filmoppervlak op de PAN-positie is, kan dit het effect van tin blokkeren; dit kan worden geverifieerd door een tinbleektest. 2. Of de bevochtiging van het PAN-bit voldoet aan de ontwerpvereisten, dat wil zeggen of het padontwerp de ondersteuning van de onderdelen voldoende kan waarborgen. 3. Of de pad vervuild is, wat kan worden verkregen door een ionenvervuilingstest; de bovenstaande drie punten zijn in feite de belangrijkste aspecten waarmee PCB-fabrikanten rekening houden. Wat betreft de voor- en nadelen van verschillende methoden van oppervlaktebehandeling, elk heeft zijn eigen voor- en nadelen! In termen van vergulding kan het de PCB lange tijd bewaren en wordt het minder beïnvloed door de externe omgevingstemperatuur en vochtigheid (ten opzichte van andere oppervlaktebehandelingen), en het kan over het algemeen ongeveer een jaar worden bewaard; tinspray oppervlaktebehandeling komt op de tweede plaats, OSP is weer, hierbij moet veel aandacht worden besteed aan de bewaartijd van de twee oppervlaktebehandelingen bij omgevingstemperatuur en vochtigheid. Over het algemeen is de oppervlaktebehandeling van immersiezilver een beetje anders, de prijs is ook hoog, de opslagomstandigheden zijn strenger en het moet worden verpakt met zwavelvrij papier! En de bewaartijd is ongeveer drie maanden! Qua vertinningseffect zijn onderdompelingsgoud, OSP, in feite spuitbus, etc. bijna hetzelfde, de fabrikant houdt vooral rekening met het kostenprestatieaspect!

Als u pcb-eisen heeft, neem dan contact met mij op via linda@pcbsfactory.com.