Welke specifieke maatregelen moeten worden genomen om printplaten met hoge betrouwbaarheid te produceren

Het is van cruciaal belang dat PCB's betrouwbare prestaties leveren, zowel tijdens het fabricageproces als tijdens het daadwerkelijke gebruik.

1. 25 micron gatenwand koperdikte

Voordelen: Verbeterde betrouwbaarheid, inclusief verbeterde z-as expansieweerstand.

Risico's als u dit niet doet: blaasgaten of ontgassing, elektrische connectiviteitsproblemen tijdens de montage (scheiding van binnenlagen, breuk van gatwanden), of mogelijk falen onder belastingsomstandigheden bij daadwerkelijk gebruik.

2. Geen lasreparatie of open circuit reparatie

Voordeel: Perfect circuit zorgt voor betrouwbaarheid en veiligheid, geen onderhoud, geen risico.

Risico om dit niet te doen: als het niet correct wordt gerepareerd, ontstaat er een open circuit op het bord.

3. Overtref de reinheidseisen van de IPC-specificaties

Voordeel: verbeterde PCB-reinheid verbetert de betrouwbaarheid.

Risico om dit niet te doen: Residu, soldeerophoping op het bord kan een risico vormen voor het soldeermasker, wat kan leiden tot betrouwbaarheidsproblemen (slechte soldeerverbindingen/elektrische storing).

4. Controleer strikt de levensduur van elke oppervlaktebehandeling

Voordelen: soldeerbaarheid, betrouwbaarheid en verminderd risico op binnendringen van vocht.

Risico om dit niet te doen: Soldeerbaarheidsproblemen kunnen optreden als gevolg van de oppervlaktebehandeling van oudere platen, resulterend in delaminatie, scheiding van binnenlagen en gatwanden (open circuit) tijdens montage en/of feitelijk gebruik.

5. De tolerantie van CCL voldoet aan de eisen van IPC4101ClassB/L

Voordeel: controleer strikt de dikte van de diëlektrische laag en verminder de afwijking van de verwachte waarde van de elektrische prestaties.

Risico dat u dit niet doet: de elektrische prestaties voldoen mogelijk niet aan de gespecificeerde vereisten en componenten van dezelfde batch kunnen sterk verschillen in output/prestaties.

6. Definieer materialen voor soldeermaskers om ervoor te zorgen dat ze voldoen aan de IPC-SM{2}}ClassT-vereisten

Voordelen: Bereikt inktveiligheid en zorgt ervoor dat soldeermaskerinkten UL-conform zijn.

Risico om dit niet te doen: Inkten van slechte kwaliteit kunnen hechting, fluxweerstand en hardheidsproblemen veroorzaken.

7. Toleranties die vormen, gaten en andere mechanische kenmerken definiëren

Voordeel: Strak gecontroleerde toleranties verbeteren de dimensionale kwaliteit van het product - verbetering van pasvorm, vorm en functie.

Risico om dit niet te doen: Er zullen problemen optreden tijdens de montage, zoals uitlijning/paring.

8. NCAB specificeert de dikte van het soldeermasker, hoewel IPC geen relevante voorschriften heeft

Voordelen: Verbeterde elektrische isolatie-eigenschappen, verminderd risico op afsplinteren of verlies van hechting, verhoogde weerstand tegen mechanische schokken.

Risico om dit niet te doen: Dun soldeermasker kan hechting, fluxweerstand en hardheidsproblemen veroorzaken.

9. Definieert uiterlijke eisen en reparatie-eisen, hoewel IPC deze niet definieert

VOORDELEN: Veiligheid wordt met zorg en zorg gecreëerd tijdens het fabricageproces.

Risico's als u dit niet doet: Naast de problemen die aan de oppervlakte te zien zijn, zijn de onzichtbare risico's en de impact op de montage en de risico's bij daadwerkelijk gebruik moeilijk te voorspellen.

10. Vereisten voor de diepte van het pluggat

Voordeel: Hoogwaardige pluggaten verminderen het risico op defecten tijdens de montage.

Risico om dit niet te doen: Chemische resten van ondergedompeld goud kunnen achterblijven in gaten die niet volledig zijn afgesloten, wat problemen veroorzaakt zoals soldeerbaarheid. En er kunnen ook tinnen bolletjes in de gaatjes verstopt zitten waardoor kortsluiting ontstaat.