Kennis van FPC-oppervlaktebeplating

Flexibele printplaat FPC-beplating

(1) Voorbehandeling van FPC-galvanisatie Het oppervlak van de koperen geleider die wordt blootgesteld door de FPC na het coatingproces kan verontreinigd zijn door lijm of inkt, evenals oxidatie en verkleuring veroorzaakt door het proces bij hoge temperatuur. Een strakke coating met goede hechting moet de vervuiling en oxidelaag op het geleideroppervlak verwijderen en het geleideroppervlak schoon maken.

Een deel van deze verontreinigingen zit echter zeer vast in koperen geleiders en kan met zwakke reinigingsmiddelen niet volledig worden verwijderd. Daarom worden de meeste van hen vaak behandeld met alkalische schuurmiddelen met een bepaalde sterkte en polijstborstels. De meeste coatinglijmen zijn ringvormig. Zuurstofharsen hebben een slechte alkalibestendigheid, wat zal leiden tot een afname van de hechtsterkte. Hoewel het niet duidelijk is, kan tijdens het FPC-galvanisatieproces de plateeroplossing vanaf de rand van de deklaag infiltreren en in ernstige gevallen zal de deklaag worden afgepeld. . Het fenomeen van soldeerboren onder de overlay treedt op tijdens het laatste solderen. Er kan worden gezegd dat het reinigingsproces voor de voorbehandeling een aanzienlijke invloed zal hebben op de basiskenmerken van de flexibele printplaat F{C, en er moet volledige aandacht worden besteed aan de verwerkingsomstandigheden.

(2) Dikte van FPC-galvanisatie Bij galvanisatie is de afzettingssnelheid van het gegalvaniseerde metaal direct gerelateerd aan de elektrische veldintensiteit en verandert de elektrische veldintensiteit met de vorm van het circuitpatroon en de positionele relatie van de elektroden. Hoe scherper de punt, hoe dichter de afstand tot de elektrode, hoe groter de elektrische veldsterkte en hoe dikker de coating op dat deel. In toepassingen met betrekking tot flexibele printplaten zijn er veel gevallen waarin de breedte van veel draden in hetzelfde circuit erg verschillend is, wat het gemakkelijker maakt om een ​​ongelijkmatige dikte van de coating te produceren. Om dit te voorkomen, kan een shuntkathodepatroon rond de schakeling worden aangebracht. , absorbeer de ongelijkmatige stroom verdeeld over het galvaniseerpatroon en zorg ervoor dat de dikte van de coating op alle onderdelen zo uniform mogelijk is.

Daarom moeten inspanningen worden geleverd in de structuur van de elektroden. Hier wordt een compromisoplossing voorgesteld. De normen voor de onderdelen met hoge eisen aan de uniformiteit van de laagdikte zijn streng en de normen voor andere onderdelen zijn relatief ontspannen, zoals vertinnen met lood voor smeltlassen, vergulden voor overlapping van metaaldraad (lassen), enz. Hoog, en voor algemene anti-corrosie lood-tin beplating, zijn de vereisten voor de beplatingsdikte relatief ontspannen.

(3) Er is geen probleem met de vlekken en het vuil van FPC-galvanisatie, vooral het uiterlijk van de nieuw geplateerde laag. Sommige oppervlakken zullen echter spoedig daarna vlekken, vuil, verkleuring en andere verschijnselen vertonen, vooral wanneer de fabrieksinspectie niet wordt gevonden. Wat is er anders, maar wanneer de gebruiker de ontvangst controleert, blijkt dat er een probleem met het uiterlijk is. Dit wordt veroorzaakt door onvoldoende drift en achtergebleven plateeroplossing op het oppervlak van de plateerlaag, die in de loop van de tijd langzaam een ​​chemische reactie ondergaat. In het bijzonder is de flexibele printplaat niet erg vlak vanwege zijn zachtheid en zullen verschillende oplossingen zich waarschijnlijk "ophopen?" in zijn uitsparingen, en reageer dan in dit deel en verander van kleur. Om dit te voorkomen, moet het niet alleen volledig worden afgedreven, maar ook volledig worden gedroogd. Of de drift voldoende is, kan worden bevestigd door middel van een thermische verouderingstest bij hoge temperatuur.

Flexibele printplaat FPC stroomloos plateren

Wanneer de te plateren lijngeleider geïsoleerd is en niet als elektrode kan worden gebruikt, kan alleen stroomloos plateren worden uitgevoerd. Over het algemeen hebben de baden die worden gebruikt bij stroomloos plateren sterke chemische effecten, en het proces van stroomloos vergulden is een typisch voorbeeld. Chemisch vergulden is een alkalische waterige oplossing met een zeer hoge pH-waarde. Bij gebruik van dit galvaniseerproces kan de plateeroplossing gemakkelijk onder de afdeklaag doordringen, vooral als de kwaliteitscontrole van het lamineerproces van de afdekfilm niet strikt is en de hechtsterkte laag is, is de kans groter dat dit probleem optreedt.

Vanwege de kenmerken van de plateeroplossing is het stroomloos plateren van de verplaatsingsreactie vatbaarder voor het fenomeen dat de plateeroplossing in de deklaag doordringt, en het is moeilijk om met dit proces ideale plateeromstandigheden te verkrijgen.

Flexibele printplaat FPC hete lucht nivellering

Hete lucht nivellering is oorspronkelijk een technologie ontwikkeld voor het coaten van lood en tin op harde printplaten. Vanwege de eenvoud van deze technologie wordt deze ook toegepast op flexibele printplaten (FPC). Nivellering met hete lucht is om de plaat direct verticaal onder te dompelen in het bad van gesmolten lood en tin, en het overtollige soldeer wordt weggeblazen met hete lucht. Deze voorwaarde is erg zwaar voor de flexibele printplaat FPC. Als de flexibele printplaat FPC niet zonder maatregelen in het soldeer kan worden gedompeld, moet de flexibele printplaat FPC tussen de zeefdruk van titaniumstaal worden geklemd en vervolgens in het gesmolten soldeer worden gedompeld. Uiteraard moet het oppervlak van de flexibele printplaat FPC vooraf worden gereinigd en gevloeid.

Door de zware omstandigheden van het hetelucht-nivelleringsproces kan het soldeersel gemakkelijk van het einde van de deklaag naar de onderkant van de deklaag boren, vooral wanneer de hechtsterkte tussen de deklaag en het oppervlak van de koper folie laag is, is de kans groter dat dit fenomeen vaker voorkomt. Aangezien de polyimidefilm gemakkelijk vocht absorbeert, zal het door het vocht geabsorbeerde vocht bij gebruik van het heteluchtnivelleringsproces ervoor zorgen dat de deklaag schuimt of zelfs loslaat als gevolg van snelle thermische verdamping. Daarom moet het vóór FPC-heteluchtnivellering worden gedroogd en vochtbestendig worden beheerd.