Wat zijn de redenen voor de koperblootstelling in het heteluchtnivelleringsproces van de printplaat?

Nivellering met hete lucht is om de printplaat onder te dompelen in gesmolten soldeer en vervolgens hete lucht te gebruiken om het overtollige soldeer op het oppervlak en de gemetalliseerde gaten weg te blazen om een ​​gladde, uniforme en heldere soldeercoating met goede soldeerbaarheid te verkrijgen. De coating is volledig vrij van zichtbaar koper. Het blootliggende koper op het oppervlak van het kussen en in het gemetalliseerde gat na het nivelleren met hete lucht is een belangrijk defect bij de inspectie van het eindproduct en het is een van de meest voorkomende redenen voor het herwerken van het nivelleren met hete lucht. Dus, wat zijn de redenen voor PCB-heteluchtnivellering om koper bloot te leggen?

1. Onvoldoende voorbehandeling en slechte opruwing. De kwaliteit van het voorbehandelingsproces voor het egaliseren met hete lucht heeft een grote invloed op de kwaliteit van het nivelleren met hete lucht. Dit proces moet de olie, onzuiverheden en oxidelagen op de pads volledig verwijderen om een ​​nieuw en soldeerbaar koperoppervlak te bieden voor onderdompeling in tin. Het meest gebruikte voorbehandelingsproces is mechanisch spuiten. Het fenomeen van blootliggend koper veroorzaakt door slechte voorbehandeling komt in grote hoeveelheden voor, en de blootliggende koperpunten zijn vaak verdeeld over het hele bordoppervlak, en het is ernstiger aan de rand. In het geval van een vergelijkbare situatie moet een chemische analyse van de micro-etsoplossing worden uitgevoerd, moet de tweede beitsoplossing worden gecontroleerd, moet de concentratie van de oplossing worden aangepast en moet de oplossing die door langdurige vervuiling ernstig is vervuild, worden verwijderd. gebruik moet worden vervangen en het spuitsysteem moet worden gecontroleerd op gladheid. Ook het goed verlengen van de behandeltijd kan het behandeleffect verbeteren.

2. Het oppervlak van het kussentje is niet schoon en er is achtergebleven soldeersel dat het kussentje verontreinigt. De meeste fabrikanten gebruiken full-board zeefdruk vloeibare lichtgevoelige soldeerresistinkt en verwijderen vervolgens overtollig soldeerresist door belichting en ontwikkeling om een ​​tijdgevoelig soldeerresistpatroon te verkrijgen. Of er nu defecten zijn aan de soldeermaskerfilm, of de samenstelling en temperatuur van de ontwikkelaar correct zijn, of de ontwikkelingssnelheid, dat wil zeggen of het ontwikkelpunt correct is, enz., al deze omstandigheden zullen restvlekken achterlaten op de kussentjes. PCB-ontwerp moet over het algemeen een post opzetten om de binnenkant van de grafische afbeeldingen en gemetalliseerde gaten te inspecteren vóór het uithardingsproces om ervoor te zorgen dat de pads en gemetalliseerde gaten van de printplaat die naar het volgende proces worden gestuurd, schoon zijn en vrij van inktresten van het soldeermasker.

3. De fluxactiviteit is niet voldoende. De rol van de flux is om de bevochtiging van het koperoppervlak te verbeteren, het laminaatoppervlak te beschermen tegen oververhitting en bescherming te bieden voor de soldeercoating. Als de fluxactiviteit niet voldoende is, is de bevochtigbaarheid van het koperoppervlak niet goed en kan het soldeersel het kussen niet volledig bedekken, en het fenomeen van koperblootstelling is vergelijkbaar met de slechte voorbehandeling. Verlenging van de voorbehandelingstijd kan het fenomeen van koperblootstelling verminderen. De selectie van een flux met een stabiele en betrouwbare kwaliteit door procestechnici heeft een belangrijke invloed op het nivelleren van hete lucht. Uitstekende flux is de garantie voor de kwaliteit van heteluchtnivellering.