Hoe de soldeervereisten van PCB- en FPC-gouden vingers te realiseren?

FPC is een flexibele printplaat (Flexible Printed Circuit Board, aangeduid als FPC), een printplaat gemaakt van PI (polyimide) film als basismateriaal en gelamineerd met koperfolie. Vergeleken met PCB-harde printplaten, hebben FPC-printplaten de voordelen van vrij buigen, vouwen en opwinden. Bij het samenstellen van een product kan de FPC willekeurig worden gerangschikt volgens de lay-out van de interne ruimte van het product zoals de draad, zodat de componenten willekeurig in de driedimensionale ruimte kunnen worden gerangschikt en de verbinding tussen de draad en het circuit bord kan ook worden geannuleerd. Daarom kunnen FPC De elektronische producten worden geminiaturiseerd en verfijnd, en de betrouwbaarheid van de producten kan aanzienlijk worden verbeterd.

FPC is op grote schaal gebruikt in mobiele communicatieproducten, laptops, consumentenelektronica, ruimtevaart, militaire elektronische apparatuur en andere gebieden.

Een van de belangrijkste kenmerken van FPC is dat het een circuitverbinding kan realiseren. Er zijn hoofdzakelijk twee bestaande verbindingsmethoden. Een daarvan is om een ​​connector te gebruiken om verbinding te maken. Hoewel het handig is om een ​​connector te gebruiken om aan te sluiten, vereist het veel ruimte voor installatie en is het inbrengen onstabiel. Het nadeel van hoge kosten maakt het alleen gebruikt in sommige printplaten met grote ruimte en hoge hardheid.

De gebruikelijke circuitverbinding is nog steeds door lassen, maar om de FPC te lassen, moet de gouden vinger worden verwerkt. De FPC gouden vinger is een gebied waar alleen koperfolie overblijft na het verwijderen van de dubbelzijdige PI. De ultradunne dikte plus De taaiheid van koper is niet erg goed, wat het gouden vingeruiteinde van de FPC extreem kwetsbaar maakt. Daarom voegt de huidige verwerkingstechnologie over het algemeen een PI-laag toe aan de blanco van de gouden vinger om de flexibiliteit en treksterkte van het gouden vingeruiteinde te verbeteren. De schuifspanningsweerstand van FPC en de moeilijkheid van lassen en lasopbrengst zijn echter niet sterk verbeterd.

De FPC gouden vinger in de stand van de techniek heeft ook de volgende nadelen:

1. Het vermogen van de FPC-laspositie om stress te weerstaan, is erg laag, en veel problemen zoals breuk, loslaten van de gouden vinger en het vallen van de laspositie kunnen gemakkelijk optreden in het productie- en transportproces en het productieproces;

2. De procesmoeilijkheid van het FPC-lasproces neemt toe en het is gemakkelijk om virtueel lassen tot productfalen te laten leiden;

3. De spanningslimiet die de FPC-laspositie kan dragen, is erg klein, wat de kwaliteit en levensduur van het geassembleerde product vermindert.

Kunnen gouden FPC-vingers dus met een laser worden gelast?

Het antwoord is ja, om de problemen die in de stand van de techniek bestaan ​​op te lossen, wordt een lasersoldeertechnologie voor gouden vingers van FPC verschaft, die de koperfolies aan beide zijden van de gouden vingers aan het lasuiteinde van de FPC ontwricht, die vermindert de verwerkingsmoeilijkheden van het lasproces. , waardoor de kans op het breken van gouden vingers tijdens het lassen wordt verminderd, waardoor de lasopbrengst van het product wordt verbeterd; verbetering van de spanningssterkte van de FPC-laspositie, vermindering van de FPC-laspositie in het productieproces. De kwaliteit van het geassembleerde product en de levensduur van het product.

Realiseer de lasvereisten van fpc gouden vinger- en pcba-verbindingscomponenten

1. De hoogte van de pennen op het lasoppervlak van de plug-in componenten is 1,5 tot 2,0 mm. De SMD-componenten moeten vlak op het bordoppervlak zijn, de soldeerverbindingen moeten glad zijn, zonder bramen en licht boogvormig, en het soldeer moet 2/3 van de hoogte van het soldeeruiteinde overschrijden, maar mag de hoogte van het soldeersel niet overschrijden einde. Minder tin, bolvormige soldeerverbindingen of soldeerbedekkende plekken zijn allemaal slecht;

2. Hoogte van soldeerverbindingen: De hoogte van soldeerklimpennen mag niet minder zijn dan 1 mm voor enkel paneel, niet minder dan 0.5 mm voor dubbel paneel en moet door tin dringen.

3. De vorm van de soldeerverbinding: deze is conisch en bedekt de hele pad.

4. Soldeerverbindingsoppervlak: glad en helder, geen zwarte vlekken, flux en ander vuil, geen spikes, putten, poriën, blootgesteld koper en andere defecten.

5. Soldeerverbinding sterkte: volledig bevochtigd met pads en pinnen, zonder valse solderen en valse solderen.

6. Dwarsdoorsnede van soldeerverbindingen: de snijvoeten van de componenten mogen niet zo veel mogelijk op het soldeergedeelte worden gesneden en er is geen scheurverschijnsel op het contactoppervlak tussen de pinnen en het soldeer. Er zijn geen spikes en weerhaken op de dwarsdoorsnede.

7. Naaldzitting lassen: de naaldzitting moet in het onderste bord worden gestoken en de positie is correct en de richting is correct. Nadat de naaldzitting is gelast, mag de onderste zwevende hoogte niet groter zijn dan 0,5 mm en mag het zittinglichaam niet scheef staan ​​buiten het zeefdrukframe. De rijen naaldzittingen moeten ook netjes worden gehouden en er mogen geen dislocaties of oneffenheden worden toegestaan.