Wat is gold plating op het oppervlak van PCB

1.Surface behandeling van printplaat: anti-oxidatie, tin spray, loodvrije spray tin, onderdompeling goud, onderdompeling tin, onderdompeling zilver, hard goud plating, full board gold plating, gouden vinger, nikkel palladium goud OSP: lage kosten, soldeerbaarheid Goed, zware opslagomstandigheden, korte tijd, milieuvriendelijk proces, goed lassen, plat.

Tin spuiten: De tin spuitplaat is over het algemeen een meerlaagse (4-46 laags) zeer nauwkeurige PCB-sjabloon, die is gebruikt door veel grote binnenlandse communicatie, computer, medische apparatuur en ruimtevaartbedrijven en onderzoekseenheden. ) is het verbindingsgedeelte tussen de geheugenstick en het geheugenslot en alle signalen worden via de gouden vinger verzonden.

De gouden vinger bestaat uit vele goudgele geleidende contacten, die "gouden vingers" worden genoemd omdat het oppervlak verguld is en de geleidende contacten als vingers zijn gerangschikt. De gouden vinger is eigenlijk bedekt met een laag goud op het met koper beklede laminaat door een speciaal proces, omdat goud een sterke oxidatieweerstand en sterke geleidbaarheid heeft. Vanwege de hoge goudprijs is het meeste geheugen momenteel echter vervangen door vertind blik. Sinds de jaren 1990 zijn tinmaterialen populair geworden. Op dit moment worden de "gouden vingers" van moederborden, geheugen en grafische kaarten bijna allemaal gebruikt. Tinmateriaal, alleen sommige high-performance server / werkstation accessoires contactpunten zullen gold plating blijven gebruiken, wat natuurlijk duur is.

2. Waarom vergulde plaat gebruiken

Naarmate het integratieniveau van IC steeds hoger wordt, worden des te meer en dichter IC-pinnen. Het verticale blikspuitproces is moeilijk om de dunne pads af te vlakken, wat problemen oplevert voor de SMT-plaatsing; bovendien is de houdbaarheid van de blikken spuitplank erg kort. De vergulde plaat lost deze problemen gewoon op:

(1) Voor het opbouwmontageproces, met name voor de ultrakleine oppervlaktemontage 0603 en 0402, omdat de vlakheid van de pad direct verband houdt met de kwaliteit van het soldeerpastadrukproces, heeft dit een beslissende invloed op de kwaliteit van het daaropvolgende reflow-solderen. Plaatvergulding is gebruikelijk in processen met hoge dichtheid en ultrakleine oppervlaktemontage.

(2) In de proefproductiefase, beïnvloed door factoren zoals de inkoop van componenten, is het vaak niet zo dat het bord onmiddellijk na aankomst wordt gelast, maar het duurt vaak enkele weken of zelfs een maand om het te gebruiken. De houdbaarheid van het vergulde bord is langer dan lood-tinlegeringen vele malen langer zijn, dus iedereen is bereid om ze te gebruiken. Bovendien zijn de kosten van vergulde PCB's in de monsterfase bijna hetzelfde als die van lood-tinlegeringsplaten.

Maar naarmate de bedrading dichter wordt, hebben de lijnbreedte en afstand 3-4MIL bereikt.

Daarom wordt het probleem van kortsluiting van de gouddraad veroorzaakt: naarmate de frequentie van het signaal hoger en hoger wordt, heeft de overdracht van het signaal in de meerlaagse coating veroorzaakt door het huideffect een meer voor de hand liggende invloed op de signaalkwaliteit.

Het huideffect verwijst naar: hoogfrequente wisselstroom, de stroom zal de neiging hebben zich te concentreren op het oppervlak van de draad om te stromen. Volgens berekeningen is de huiddiepte frequentieafhankelijk.

3. Waarom dompelgoudplaat gebruiken

Om de bovenstaande problemen van vergulde platen op te lossen, hebben PCB's die onderdompelingsgoudplaten gebruiken voornamelijk de volgende kenmerken:

(1) Omdat de kristalstructuur gevormd door onderdompelingsgoud en vergulding anders is, zal onderdompelingsgoud meer goudgeel zijn dan goud plating en zijn klanten meer tevreden.

(2) Omdat de kristalstructuren gevormd door onderdompelingsgoud en vergulding verschillend zijn, is onderdompelingsgoud gemakkelijker te lassen dan vergulding en zal het geen slecht lassen veroorzaken en klachten van klanten veroorzaken.

(3) Aangezien de onderdompelingsgoudplaat alleen nikkelgoud op de pad heeft, bevindt de overdracht van het signaal in het huideffect zich in de koperlaag en heeft deze geen invloed op het signaal.

(4) In vergelijking met vergulding heeft onderdompelingsgoud een dichtere kristalstructuur en is het niet gemakkelijk om oxidatie te produceren.

(5) Omdat de onderdompelingsgoudplaat alleen nikkel-goud op de pad heeft, zal het geen gouddraad produceren en een lichte kortsluiting veroorzaken.

(6) Aangezien de onderdompelingsgoudplaat alleen nikkel-goud op de pad heeft, is de combinatie van het soldeermasker op de lijn en de koperlaag sterker.

(7) Het project heeft geen invloed op de afstand bij het maken van compensatie.

(8) Omdat de kristalstructuren gevormd door onderdompelingsgoud en vergulding verschillend zijn, is de spanning van de onderdompelingsgoudplaat gemakkelijker te beheersen en voor producten met binding is deze meer bevorderlijk voor de bindingsverwerking. Tegelijkertijd is het juist omdat onderdompelingsgoud zachter is dan vergulding, dus de gouden vinger van onderdompelingsgoudplaat is niet slijtvast.

(9) De vlakheid en stand-by levensduur van de dompelgoudplaat zijn net zo goed als die van de vergulde plaat.

4. Onderdompeling Gouden Plaat VS Vergulde Plaat

In feite is het verguldingsproces verdeeld in twee soorten: de ene is goud galvaniseren en de andere is onderdompelingsgoud.

Voor het verguldingsproces wordt het effect van tin sterk verminderd en is het effect van onderdompelingsgoud beter; tenzij de fabrikant binding vereist, zullen de meeste fabrikanten nu kiezen voor het onderdompelingsgoudproces! Over het algemeen gebruikelijk In het geval van PCB-oppervlaktebehandeling zijn de volgende soorten: gold plating (goud galvaniseren, onderdompelingsgoud), verzilvering, OSP, tinspuiten (lood- en loodvrij), deze typen zijn voornamelijk voor FR-4 of CEM-3 en andere platen Met andere woorden, het papieren basismateriaal heeft ook een oppervlaktebehandelingsmethode van harscoating; als het blik niet goed is (slecht tin eten), als de productie en het materiaalproces van de soldeerpasta en andere chipfabrikanten zijn uitgesloten.

Dit is alleen voor PCB-problemen, er zijn verschillende redenen:

(1) Tijdens het afdrukken van PCB's, of er een olie-kwelfilmoppervlak op de PAN-positie is, kan het het effect van tin blokkeren; dit kan worden geverifieerd door een blikbleektest.

(2) Of de bevochtiging van de PAN-positie voldoet aan de ontwerpvereisten, dat wil zeggen of het padontwerp de ondersteuning van de onderdelen voldoende kan garanderen.

(3) of het maandverband verontreinigd is, hetgeen kan worden verkregen door middel van een ionenvervuilingstest; de bovenstaande drie punten zijn in feite de belangrijkste aspecten die door PCB-fabrikanten worden overwogen.

Met betrekking tot de voor- en nadelen van verschillende methoden van oppervlaktebehandeling, heeft elk zijn eigen voor- en nadelen!

In termen van gold plating kan het de PCB lang opgeslagen maken, en het wordt minder beïnvloed door de externe temperatuur en vochtigheid (in vergelijking met andere oppervlaktebehandelingen), en kan over het algemeen ongeveer een jaar worden bewaard; blikspray oppervlaktebehandeling is tweede, OSP is weer, dit is Veel aandacht moet worden besteed aan de bewaartijd van de twee oppervlaktebehandelingen bij omgevingstemperatuur en vochtigheid.

Over het algemeen is de oppervlaktebehandeling van onderdompelingszilver een beetje anders, de prijs is ook hoog, de opslagomstandigheden zijn ernstiger en het moet worden verpakt met zwavelvrij papier! En de bewaartijd is ongeveer drie maanden! In termen van tin kleureffect, immersie goud, OSP, In feite, spuitbus, etc. zijn bijna hetzelfde, fabrikanten houden vooral rekening met het aspect van de kostenprestaties!