Materiaalvereisten voor Automotive HDI PCB

De krachtige ontwikkeling van de elektronica-industrie heeft de snelle ontwikkeling van veel industrieën bevorderd. In de afgelopen jaren zijn elektronische producten op grote schaal gebruikt in de auto-industrie. De traditionele auto-industrie heeft meer energie gestoken in mechanica, vermogen, hydrauliek en transmissie. De moderne auto-industrie vertrouwt echter meer op elektronische toepassingen, die een steeds belangrijkere en potentiële rol spelen in auto's. Automatische elektrificatie draait om verwerking, detectie, informatieoverdracht en registratie, wat niet kan worden bereikt zonder een printplaat (PCB). Vanwege de vereisten van modernisering en digitalisering van auto's, evenals menselijke vereisten voor autoveiligheid, comfort, eenvoudige bediening en digitalisering, zijn PCB's op grote schaal gebruikt in de auto-industrie, High Density Interconnect (HDI) PCB's, die kruislaagse blinde vias of dubbellaagse structuur kunnen hebben.

Om een hoge betrouwbaarheid en veiligheid van HDI PCB's voor auto's te bereiken, moeten HDI PCB-fabrikanten strikte beleidslijnen en maatregelen volgen.

Automotive PCB-typen

In automotive printplaten kunnen traditionele enkellaagse PCB's, dubbellaagse PCB's en meerlaagse PCB's worden gebruikt, en in de afgelopen jaren is de brede toepassing van HDI PCB de eerste keuze geworden voor elektronische producten voor auto's. Er is inderdaad een essentieel verschil tussen gewone HDI PCB's en automotive HDI PCB's: de eerste benadrukt bruikbaarheid en veelzijdigheid, ten dienste van consumentenelektronica, terwijl de laatste zich richt op betrouwbaarheid, veiligheid en hoge kwaliteit.

Het is noodzakelijk om te vermelden dat omdat auto's een breed scala aan voertuigen omvatten, zoals auto's, vrachtwagens of vrachtwagens die verschillende vereisten vereisen voor verschillende prestatieverwachtingen en functies, de voorschriften en maatregelen die in dit artikel zullen worden besproken slechts enkele algemene regels zijn en die regels niet omvatten. speciaal geval.

Classificatie en toepassing van automotive HDIPCB

HDI PCB kan worden onderverdeeld in enkellaagse HDI PCB, dubbellaagse opbouw PCB en drielaagse opbouw PCB. Hier verwijst laag naar de laag van de prepreg.

Auto-elektronica wordt meestal gebruikt in twee soorten toepassingen:

een. Elektronische regelapparatuur voor auto's zal niet effectief werken totdat deze wordt gebruikt in combinatie met de mechanische systemen van het voertuig (zoals motor-, chassis- en voertuig digitale bedieningselementen), met name elektronische brandstofinjectiesystemen, antiblokkeerremsystemen (ABS), antislipregeling (ASC), tractiecontrole, elektronisch geregelde ophanging (ECS), elektronische automatische transmissie (EAT) en elektronische stuurbekrachtiging (EPS).

b. In-vehicle automotive-apparaten die onafhankelijk in de automobielomgeving kunnen worden gebruikt en niets te maken hebben met autoprestaties, omvatten auto-informatiesystemen of voertuigcomputers, GPS-systemen, automotive videosystemen, communicatiesystemen in het voertuig en internetapparaatfuncties, die worden geïmplementeerd door apparaten die worden ondersteund door HDI PCB's , deze apparaten zijn verantwoordelijk voor signaaloverdracht en veel controle.

Vereisten voor HDIPCB-fabrikanten in de auto-industrie

Vanwege de hoge betrouwbaarheid en veiligheid van HDI-printplaten voor auto's, moeten HDI PCB-fabrikanten voor auto's voldoen aan hoge eisen:

een. Automotive HDI PCB-fabrikanten moeten zich houden aan geïntegreerde managementsystemen en kwaliteitsmanagementsystemen die een sleutelrol spelen bij het beoordelen of ondersteunen van het managementniveau van PCB-fabrikanten. Sommige systemen kunnen geen eigendom zijn van de PCB-fabrikant totdat ze zijn geverifieerd door een derde partij. Pcb-fabrikanten voor auto's moeten bijvoorbeeld ISO9001- en ISO / IATF16949-gecertificeerd zijn.

b. HDIPCB-fabrikanten moeten beschikken over solide technologie en hoge HDI-productiemogelijkheden. In het bijzonder moeten fabrikanten die gespecialiseerd zijn in de vervaardiging van autoprintplaten printplaten produceren met een lijnbreedte / ruimte van ten minste 75μm / 75μm en een tweelaagse structuur. Het is geaccepteerd dat HDI PCB-fabrikanten een Process Capability Index (CPK) van ten minste 1,33 en een Device Manufacturing Capability (CMK) van ten minste 1,67 moeten hebben. Bij de latere fabricage mogen geen wijzigingen worden aangebracht, tenzij goedgekeurd en bevestigd door de klant.

c. Automotive HDIPCB-fabrikanten moeten de strengste regels volgen bij het selecteren van PCB-grondstoffen, omdat deze een sleutelrol spelen bij het bepalen van de betrouwbaarheid en prestaties van de uiteindelijke PCB.

Materiaalvereisten voor Automotive HDIPCB

• Core board en prepreg. Het zijn de meest elementaire en kritische elementen voor het maken van HDI PCB's voor auto's. Als het gaat om grondstoffen voor HDI PCB's, zijn het kernbord en de prepreg de belangrijkste overwegingen. Doorgaans zijn zowel het HDI-kernbord als de diëlektrische lagen relatief dun. Daarom is één laag prepreg voldoende voor gebruik op HDI-borden voor consumenten. HDI PCB's voor auto's moeten echter vertrouwen op het lamineren van ten minste twee lagen prepreg, omdat een enkele laag prepreg kan resulteren in een lagere isolatieweerstand als er holtes of onvoldoende lijmen optreden. Daarna kan het eindresultaat het falen van het hele bord of product zijn.

• Soldeermasker. Als een beschermende laag die de oppervlakteprintplaat direct bedekt, speelt het soldeermasker ook dezelfde belangrijke rol als de kernplaat en prepreg. Naast het beschermen van het externe circuit, speelt het soldeermasker ook een vitale rol in het uiterlijk, de kwaliteit en de betrouwbaarheid van het product. Daarom moeten soldeermaskerlagen op printplaten van auto's aan de strengste eisen voldoen. Soldeermasker moet een aantal tests met betrekking tot betrouwbaarheid doorstaan, waaronder thermische opslagtest en schilsterktetest.

Betrouwbaarheidstests van HDIPCB-materialen voor de auto-industrie

Een gekwalificeerde HDI PCB-fabrikant zal materiaalkeuze nooit als vanzelfsprekend beschouwen. In plaats daarvan moesten ze de betrouwbaarheid van het bord testen. De belangrijkste tests met betrekking tot de betrouwbaarheid van HDI PCB-materialen voor auto's omvatten CAF-testen (Conductive Anode Wire), thermische schoktests bij hoge en lage temperaturen, weerstemperatuurcyclitests en thermische opslagtests.

• CAF-test. Het wordt gebruikt om de isolatieweerstand tussen twee geleiders te meten. Deze test heeft betrekking op vele testwaarden, zoals minimale isolatieweerstand tussen lagen, minimale isolatieweerstand tussen vias, minimale isolatieweerstand tussen ingegraven vias, minimale isolatieweerstand tussen blinde vias en minimale isolatie tussen parallelle circuitsweerstand.

• Thermische schoktesten bij hoge en lage temperaturen. Deze test is ontworpen om de weerstandsveranderingssnelheid te testen die minder dan een bepaald percentage moet zijn. In het bijzonder omvatten de parameters die in deze test worden genoemd de weerstandsveranderingssnelheid tussen vias, de weerstandsveranderingssnelheid tussen begraven vias en de weerstandsveranderingssnelheid tussen blinde vias.

•Klimaattemperatuurcyclustest. Het te testen bord moet worden geconditioneerd voordat het opnieuw wordt gesoldeerd. In het temperatuurbereik van -40°C±3°C tot 140°C±2°C moet het bord gedurende 15 minuten op de minimumtemperatuur en de maximumtemperatuur worden gehouden. Hierdoor hebben goede planken geen last van lamineren, witte vlekken of explosies.

• Hoge temperatuur opslag test. Deze test richt zich op de betrouwbaarheid van het soldeermasker, met name de schilsterkte. Deze test wordt beschouwd als de strengste in termen van soldeermaskerbeoordeling.

Op basis van de hierboven beschreven testvereisten kunnen potentiële risico's optreden als het substraat of de grondstof niet aan de eisen van de klant kan voldoen. Daarom kan het al dan niet testen van het materiaal een belangrijke factor zijn bij het bepalen van een gekwalificeerde HDI PCB-fabrikant.

Er zijn veel strategieën en maatregelen die kunnen worden gebruikt om een HDI PCB-fabrikant in de auto-industrie te beoordelen, waaronder certificering van materiaalleveranciers, technische voorwaarden in het proces en parameterbepaling en toepassing van accessoires, enz.