Redenen voor beschadiging of penetratie droge film printplaat en de verbetering ervan:

De bedrading van de printplaat is zeer nauwkeurig en veel PCB-fabrikanten gebruiken het droge filmproces om het circuitpatroon over te brengen.

1. Er is een gat in de droge film wanneer het gat is gemaskeerd;

(1) verlaag de temperatuur en druk van de film;

(2) Verbeter de ruwheid van de gatenwand en het gordijn;

(3) Verhoog de energie van blootstelling;

(4) de ontwikkelingsdruk verminderen;

(5) De tijd na het filmen mag niet te lang worden geparkeerd, om te voorkomen dat de halfvloeibare film diffuus en dunner wordt in de hoeken;

(6) Bij het plakken van de film mag de droge film die we gebruiken niet te strak worden uitgerekt.

2. Infiltratiebeplating vindt plaats tijdens galvaniseren met droge film, wat aangeeft dat de droge film en koperfolie niet stevig zijn gehecht, zodat de galvaniseeroplossing binnenkomt. Het optreden van kwelplaten wordt veroorzaakt door de volgende slechte redenen:

(1) De temperatuur van de film is te hoog of te laag

Als de temperatuur te laag is, zal de resistfilm niet volledig zacht worden en vloeien, wat resulteert in een slechte hechting tussen de droge film en het oppervlak van het met koper beklede laminaat; als de temperatuur te hoog is, zal het oplosmiddel in de resist snel vervluchtigen om bellen te genereren, en de droge film zal worden.

(2) De filmdruk is hoog of laag;

Als de druk te laag is, zal het oppervlak van de film ongelijk zijn of zal er een opening zijn tussen de droge film en de koperen plaat, die niet voldoet aan de vereisten van de hechtkracht; als de druk te hoog is, zal het oplosmiddel van de resistlaag te veel verdampen, waardoor de droge film bros wordt, en deze wordt bros na galvaniseren. Zal opstijgen.

(3) De belichtingsenergie is hoog of laag

Wanneer de belichting onvoldoende is, als gevolg van onvolledige polymerisatie, zwelt en verzacht de film tijdens het ontwikkelingsproces, wat resulteert in onduidelijke lijnen of zelfs het afvallen van de filmlaag; Infiltratie beplating.