Wat zijn de voor- en nadelen van FPC met behulp van het OSP-proces

Zuiver koper oxideert gemakkelijk bij blootstelling aan de lucht en de buitenste laag van de printplaat moet een beschermende laag hebben. Daarom is oppervlaktebehandeling vereist bij de verwerking van printplaten. OSP is een veelgebruikt oppervlaktebehandelingsproces. Dus, wat zijn de voor- en nadelen van het OSP-proces van de FPC-fabriek?

Wat OSP onderscheidt van andere oppervlaktebehandelingen, is dat het fungeert als een barrière tussen koper en lucht.

De FPC-fabriek vertelt je dat, simpel gezegd, OSP is om chemisch een organische film op het schone, kale koperen oppervlak te laten groeien. Omdat het organisch is, geen metaal, is het goedkoper dan blikspuiten.

De functie van deze organische film is ervoor te zorgen dat de binnenste koperfolie niet wordt geoxideerd vóór het lassen. Zodra het tijdens het solderen wordt verwarmd, zal de film vervluchtigen en kan het soldeer de koperdraad en de componenten aan elkaar lassen. Deze laag organische film is echter niet bestand tegen corrosie en een OSP-printplaat kan niet worden gesoldeerd na tien dagen blootstelling aan de lucht.

Voor- en nadelen van het OSP-proces van PCB-printplaten

voordeel:

Met alle voordelen van het solderen van kale koperen platen, kunnen verlopen platen ook opnieuw worden opgedoken.

Tekortkoming:

1. OSP is transparant en kleurloos, dus het is moeilijk te controleren en het is moeilijk te onderscheiden of het door OSP is behandeld.

2. OSP zelf is isolerend en niet-geleidend, wat de elektrische test zal beïnvloeden. Daarom moet het testpunt worden geopend met een sjabloon en worden bedrukt met soldeerpasta om de originele OSP-laag te verwijderen, om contact te maken met het pinpunt voor elektrisch testen. OSP kan niet worden gebruikt om elektrische contactoppervlakken te hanteren, zoals toetsenbordoppervlakken voor toetsen.

3. OSP wordt gemakkelijk beïnvloed door zuur en temperatuur. Bij gebruik voor secundair reflow-solderen moet dit binnen een bepaalde tijd worden voltooid. Gewoonlijk zal het effect van het tweede reflow-solderen slecht zijn. Als de opslagtijd langer is dan drie maanden, moet het opnieuw worden opgedoken. Na opening van de verpakking binnen 24 uur gebruiken.