Wat is gemetalliseerde gekartelde gaten PCB

Met de snelle ontwikkeling van elektronische producten is miniaturisatie van hoge dichtheid en multifunctioneel de ontwikkelingsrichting geworden. Componenten op printplaten nemen geometrisch toe, terwijl de afmetingen van de printplaten kleiner worden, waardoor vaak kleine draagplaten nodig zijn.

Wat is gemetalliseerde gekartelde holePCB

De definitie van gemetalliseerd gekarteld gat is dat het eerste gat wordt geboord en vervolgens wordt geboord en dat het vormproces wordt voltooid. Ten slotte wordt de helft van het gemetalliseerde gat (groef) gereserveerd. Simpel gezegd, de helft van het gemetalliseerde gat aan de rand van het bord wordt uitgesneden. In de PCB-industrie wordt het ook wel een stempelgat genoemd. Het kan de rand van het gat direct aan de hoofdrand lassen, wat connectoren en ruimte kan besparen. Het verschijnt meestal in signaalcircuits.

Als het ronde gat van het kleine draagbord met soldeer aan de moederprintplaat wordt gesoldeerd, is er vanwege de grote afmeting van het ronde gat een probleem van virtueel solderen, waardoor de printplaten van het kind en de moeder niet elektrisch kunnen worden goed aangesloten, zodat een gemetalliseerde halfgeleidende printplaat verschijnt. Opening PCB. Gemetalliseerde PCB-kenmerken met halfgatbord: het individu is relatief klein en er is een hele rij gemetalliseerde halfgaten aan de zijkant van het apparaat. aan elkaar gesoldeerd.

Gekarteld gat PCB-proces

1. Bewerk het halfzijdige gat met dubbel V-vormig snijgereedschap.

2. De tweede boor voegt geleidegaten toe aan de zijkant van het gat, verwijdert vooraf de koperen huid, vermindert bramen en gebruikt groeffrezen in plaats van boren om de snelheid en valsnelheid te optimaliseren.

3. Dompel koper onder om het substraat te galvaniseren, zodat een laag koper wordt gegalvaniseerd op de gatwand van het ronde gat aan de rand van het bord.

4. Productie van het buitenste laagcircuit Na achtereenvolgens lamineren, belichten en ontwikkelen van het substraat, wordt het substraat onderworpen aan secundaire koperplating en tinplating, zodat de koperlaag op de gatwand van het ronde gat aan de rand van de plaat is verdikt en de koperlaag is bedekt met een tinlaag voor corrosiebestendigheid;

5. Halve gaten maken Snijd het ronde gat aan de rand van de plank doormidden om een ​​half gat te vormen;

6. In de stap van het verwijderen van de film wordt de anti-galvanisatiefilm die is ingedrukt tijdens het filmpersproces verwijderd;

7. Etsen Het substraat wordt geëtst en het blootgestelde koper op de buitenste laag van het substraat wordt verwijderd door etsen;

8. Tinstrippen Het substraat wordt ontdaan van tin, zodat het tin op de halfgatswand kan worden verwijderd en de koperlaag op de halfgatswand bloot komt te liggen.

9.Gebruik na het vormen bureaucratie om de eenheidsborden aan elkaar te plakken en verwijder de bramen door de alkalische etslijn

10. Na secundair koperplateren en vertinnen op het substraat, wordt het ronde gat aan de rand van het bord in tweeën gesneden om een ​​gekarteld gat te vormen, omdat de koperlaag op de gatwand bedekt is met een tinlaag en het koper laag op de gatwand is volledig intact met het koper op de buitenste laag van het substraat Verbinding, met een sterke hechtkracht, kan effectief voorkomen dat de koperlaag op de gatwand wordt losgetrokken of dat koper kromtrekt tijdens het snijden;

11. Nadat het gekartelde gat is gevormd, wordt de film verwijderd en vervolgens geëtst, zodat het koperoppervlak niet wordt geoxideerd, waardoor het optreden van koperresten of zelfs kortsluiting effectief wordt vermeden en de opbrengst van het gemetalliseerde semi-gat wordt verbeterd PCB-printplaat.

Moeilijkheden bij de verwerking van PCB's met gemetalliseerde gekartelde gaten:

1. Gemetalliseerde PCB met gekarteld gat heeft een zwartgeblakerde koperen huid op de gatwand, bramen en verkeerde uitlijning na het vormen, wat altijd een moeilijk probleem is geweest in het vormingsproces van verschillende PCB-fabrieken.

2. Vooral de hele rij halve gaten die op postzegelgaten lijken, de gatdiameter is ongeveer 0.6 mm, de afstand tussen de gaten is 0.45 mm en de buitenste patroonafstand is 2 mm . Doordat de tussenruimte erg klein is, is er door de koperen huid heel gemakkelijk kortsluiting te veroorzaken.

3. De algemene gemetalliseerde PCB-vormverwerkingsmethoden met halfgatbord omvatten CNC-freesmachine-gongboard, mechanisch ponsen, VCUT-snijden en andere methoden. Wanneer deze verwerkingsmethoden een onnodig deel van het koper van het gat verwijderen, zal dit onvermijdelijk leiden tot koperdraden en bramen blijven op de dwarsdoorsnede van de resterende PTH-gaten, en in ernstige gevallen wordt de koperen huid op de gehele gatwand opgetild en gepeld uit.

Aan de andere kant, wanneer het gemetalliseerde gekartelde gat wordt gevormd, hebben de linker- en rechterkant van dezelfde eenheid grote afwijkingen in de grootte van de resterende gekarteld gat tijdens het vormingsproces. Kom tot grote problemen.