Wat is het PCB-assemblageproces

Hoewel veel ingenieurs zeer bekend zijn met het ontwerp- en fabricageproces van printplaten (PCB's), zijn er nog steeds veel ingenieurs die niet duidelijk zijn over het assemblageproces van printplaten, dus vandaag zullen we het hebben over het assemblageproces van printplaten.

1. Component loodvorming
Om de elektronische componenten netjes en mooi op de printplaat te rangschikken en storingen zoals verkeerd solderen te voorkomen, is het erg belangrijk om de aansluitdraden van de componenten te vormen. Over het algemeen worden punttangen of snappers gebruikt. Er zijn veel methoden voor het vormen van componenten, over het algemeen onderverdeeld in de basisvormmethode, de buigvormmethode, de verticale invoegvormmethode, de vormmethode voor geïntegreerde schakelingen, enz.
2. Voorlasbehandeling van componentdraden en draadeinden
Om de kwaliteit van het lassen te waarborgen, moeten de magazijnen op de kabels worden verwijderd voordat onderdelen worden gelast en moet de kabel in blik worden gedompeld. De draad met isolatielaag wordt afgesneden volgens de vereiste lengte en de striplengte wordt bepaald en gestript volgens de verbindingsmethode van de draad. De strengdraden zijn getwist en vertind, om ervoor te zorgen dat de aansluitdraden op het circuit zijn aangesloten en elektriciteit goed kunnen geleiden en een bepaalde trekkracht kunnen weerstaan ​​zonder de uiteinden te breken.

3. Detectie van verplaatsing
Weerstanden, condensatoren, halfgeleiderapparaten en andere axiaal symmetrische componenten worden gewoonlijk op twee manieren gebruikt: horizontaal en verticaal. De gebruikte insteekmethode is gerelateerd aan het ontwerp van de printplaat, afhankelijk van de specifieke vereisten. Nadat het onderdeel in de printplaat is geplaatst, moet de geleidingsdraad een bepaalde lengte behouden nadat deze door het kussentje is gegaan, doorgaans ongeveer 1-2mm; kijk naar het plug-in type, de pin buigt niet nadat hij door de pad is gegaan, en het is handig om er een half dozijn in te steken en te lassen. Het gebogen type buigt de leads tot 45 graden, wat een bepaalde mechanische sterkte heeft. Het volledig gebogen type buigt de kabels tot ongeveer 90 graden, wat een hoge mechanische sterkte heeft, maar let op de richting waarin de kabels in de pad worden gebogen.
4. Lassen van componenten
Bij het lassen van de schakeling wordt de printplaat verdeeld in eenheidsschakelingen, meestal beginnend vanaf het signaalinvoeruiteinde, en achtereenvolgens lassen, eerst kleine componenten lassen en vervolgens grote componenten lassen. Maak bij het lassen van weerstanden de weerstanden hoog en laag. Let op de "plus" en "-" polariteit van de condensatoren en de polariteit van de diodes. Houd de loden pinnen vast om de warmteafvoer te vergemakkelijken.
De geïntegreerde schakeling soldeert de twee pinnen in de tegenovergestelde hoek en soldeert vervolgens een voor een van links naar rechts, van boven naar beneden. Voor de koperfolie op de printplaat, wanneer het soldeer de onderkant van de IC-pin binnengaat, moet de punt van de soldeerbout de pin opnieuw raken. De contacttijd mag niet langer zijn dan 3 seconden en het soldeersel moet gelijkmatig om de pin worden gewikkeld. Schud na het solderen om te controleren of er lekkage is, Touch-lassen, virtueel lassen en maak het soldeersel schoon bij de soldeerverbindingen.
5. Inspectie van de laskwaliteit
①Visuele inspectie
Controleer aan de hand van het uiterlijk of de laskwaliteit gekwalificeerd is, of er lassen ontbreken, of er resterende flux rond de soldeerverbindingen is, of er continu gelast is, bruglassen, of er scheuren op het kussen zijn, of de soldeerverbindingen zijn glad, of er een verscherpingsverschijnsel is, enz.
②Touch-inspectie
Raak de componenten met uw handen aan om te zien of er losheid of zwak solderen is. Gebruik een camera om de geleidingsdraden van de componenten vast te klemmen en trek er voorzichtig aan om te zien of er speling is. Wanneer de soldeerverbindingen worden geschud, valt het soldeer erop eraf.