Wat is het verschil tussen FCBGA-pakket en BGA

Al tientallen jaren volgt de chipverpakkingstechnologie de ontwikkeling van IC. Elke generatie IC's heeft een bijbehorende generatie verpakkingstechnologie.

Om te voldoen aan de strenge eisen van de verpakking van geïntegreerde schakelingen en de snelle toename van het aantal I/O-pinnen, resulterend in een hoger stroomverbruik, ontstond in de jaren negentig de BGA-verpakking (ball grid array of soldeer ball array).

BGA-verpakkingstechnologie is een verpakkingstechnologie voor oppervlaktemontage met hoge dichtheid: de onderste pinnen van de chip zijn bolvormig en gerangschikt in een rastervorm. Vergeleken met traditionele verpakkingstechnologie heeft BGA-verpakking betere warmteafvoerprestaties, elektrische prestaties en een kleiner formaat. Geheugen dat is verpakt met BGA-technologie kan de grootte tot een derde terugbrengen zonder de geheugencapaciteit te wijzigen.

BGA-verpakkingen zijn een onmisbaar technisch middel voor de huidige chipproductie.

BGA-verpakkingsclassificatie en kenmerken

BGA-pakketten kunnen worden onderverdeeld in gespreid type, full array-type en perifeer type, afhankelijk van de opstelling van soldeerballen.

Volgens de verpakkingsvorm kan het worden onderverdeeld in TBGA, CBGA, FCBGA en PBGA.

TBGA:

Carrier tape soldeerkogelarray is een relatief nieuwe vorm van BGA-verpakking. Het maakt gebruik van een soldeerlegering met een laag smeltpunt tijdens het lassen, het soldeerkogelmateriaal is een soldeerlegering met een hoog smeltpunt en het substraat is een PI-meerlaags bedradingssubstraat.

Het heeft de volgende voordelen:

① Om aan de uitlijningseisen van de soldeerbal en de pad te voldoen, wordt het zelfuitlijningseffect van de soldeerbal gebruikt om de oppervlaktespanning van de soldeerbal tijdens het reflow-soldeerproces af te drukken.

②De flexibele draagtape van de verpakking kan worden vergeleken met de thermische aanpassing van de printplaat.

③Het is een voordelig BGA-pakket.

④Vergeleken met PBGA zijn de warmteafvoerprestaties beter.

Pakketweergaven

CBGA:

Keramische soldeerkogelarray is de oudste BGA-verpakkingsvorm. Het substraat is een meerlaags keramiek. Om de chip, leads en pads te beschermen, is de metalen afdekking met afdichtsoldeer aan het substraat gelast.

Het heeft de volgende voordelen:

① Vergeleken met PBGA zijn de warmteafvoerprestaties beter.

② Vergeleken met PBGA heeft het betere elektrische isolatie-eigenschappen.

③ Vergeleken met PBGA is de verpakkingsdichtheid hoger.

④ Vanwege de hoge vochtbestendigheid en goede luchtdichtheid is de betrouwbaarheid op lange termijn van verpakte componenten hoger dan die van andere verpakte arrays.

FCBGA:

Flip-chip ball grid array is het belangrijkste verpakkingsformaat voor grafische versnellingschips.

Het heeft de volgende voordelen:

①De problemen van elektromagnetische interferentie en elektromagnetische compatibiliteit opgelost.

②De achterkant van de chip staat in direct contact met de lucht, waardoor de warmteafvoer efficiënter wordt.

③Het kan de dichtheid van I/O verhogen en de beste gebruiksefficiëntie produceren, waardoor het FC-BGA-verpakkingsgebied met 1/3 ~ 2/3 wordt verminderd in vergelijking met traditionele verpakkingen.

In principe gebruiken alle grafische versnellerkaartchips FC-BGA-verpakkingen.

PBGA:

Plastic soldeerkogelarraypakket, met behulp van plastic epoxyvormmassa als afdichtingsmateriaal, met BT-hars / glaslaminaat als substraat, de soldeerballen zijn eutectisch soldeer 63Sn37Pb of quasi-eutectisch soldeer 62Sn36Pb2Ag

Het heeft de volgende voordelen:

① Goede thermische aanpassing.

② Goede elektrische prestaties.

③ De oppervlaktespanning van de gesmolten soldeerbal kan voldoen aan de uitlijningsvereisten van de soldeerbal en het kussen.

④ Lagere kosten.