Wat zijn de voor- en nadelen van FPC met behulp van het OSP-proces

Zuiver koper oxideert gemakkelijk bij blootstelling aan de lucht en de buitenste laag van de printplaat moet een beschermende laag hebben. Daarom is oppervlaktebehandeling vereist

Redenen voor beschadiging of penetratie van droge film van printplaat en de v...

De bedrading van de printplaat is zeer nauwkeurig en veel PCB-fabrikanten gebruiken het droge-filmproces om het schakelpatroon over te dragen. Hieronder zal ik in detail de redenen

Welke problemen zullen optreden in het PCB-ponsproces

Ponsen is een relatief belangrijk proces bij het proefdrukken van printplaten, dus welke problemen zullen zich voordoen tijdens het ponsproces van PCB's? Laten we eens kijken naar

Wat zijn de belangrijkste toepassingen van printplaten

PCB, ook wel printplaat genoemd, is de leverancier van elektrische verbindingen voor elektronische componenten en de kerncomponent van elektronische apparatuur. Dus, wat zijn de be

Wat zijn de lamineermethoden van meerlagige PCB-printplaten?

PCB-printplaten worden geclassificeerd op basis van het aantal circuitlagen: ze kunnen worden onderverdeeld in enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlaagse printplaten. Gebruikelijke

Redenen en oplossingen voor storingen in het PCB-nikkelgalvanisatieproces

Bij PCB-proofing wordt nikkel gebruikt als substraatcoating voor edele en onedele metalen. Voor sommige oppervlakken met zware slijtage kan het gebruik van nikkel als achterlaag va

Gedetailleerde uitleg van rigid-flex board en IC carrier board

Wat is een rigid-flex board? Rigid-flex board verwijst naar de combinatie van een zachtboard en een hardboard. Het is een printplaat die is gevormd door een dunne laag flexibele on

4 stappen van PCB-binnenlaagverwerking

Bij meerlaagse printplaten wordt de werklaag van de binnenste laag in het midden van de hele plaat geklemd, dus de meerlaagse printplaat moet eerst op de binnenste laag worden verw

Hoeveel weet u over de kennis van oppervlakteplaten van flexibele FPC-printpl...

Galvaniseren is een proces waarbij metaal of een legering wordt afgezet op het oppervlak van een werkstuk door gebruik te maken van het principe van elektrolyse om een ​​uniforme,

Near-hole-problemen waar aandacht aan moet worden besteed bij meerlaagse prin...

Meerlaagse printplaatbedrijven komen vaak het probleem tegen van "het gat is te dicht bij de lijn, wat de procescapaciteit overschrijdt". Wanneer we de printplaat ontwerpen, is de

Terug boortechnologie in PCB-productie

Vrienden die PCB-ontwerp hebben gedaan, weten dat het ontwerp van PCB-via's eigenlijk heel bijzonder is. Vandaag zal ik de back-drilling-technologie bij de productie van PCB-printp

Wat zijn de veelvoorkomende problemen van handmatig soldeerdraad voor PCB-alu...

In het productieproces van PCB-aluminiumsubstraat wordt meestal daarna handmatig solderen van tindraad gebruikt om het betere toepassingseffect te garanderen. Dit heeft bepaalde ei